芯片X9313WS的概述
X9313WS是一种高性能的数字电位器芯片,主要用于各种电子应用中,以实现精确的电阻调整和电压控制。它通常应用于音频设备、传感器调节、偏置电压控制以及各种需要可调电压或电流的场合。X9313WS设计得以满足紧凑的电路布局需求,并且其低功耗特性使其在便携设备中表现突出。该芯片使用非易失性记忆技术,具有较强的抗干扰能力和长期稳定性,因此在工业和消费电子领域均得到了广泛使用。
芯片X9313WS的详细参数
X9313WS的技术参数包括:
- 工作电压范围:4.5V 至 5.5V - 最大电流:1mA - 电阻值范围:10 kΩ,20 kΩ,50 kΩ几种选择 - 分辨率:8 位或更高 - SPI接口:数据传输速率最高可达10 MHz - 非易失性:基于EEPROM存储元件 - 工作温度:-40°C 至 +85°C - 封装形式:SOIC-8,TSSOP-8等
借助于这些参数,设计人员能够根据特定需求来选择合适的X9313WS芯片,以实现所期望的功能。
芯片X9313WS的厂家、包装、封装
X9313WS是由Xicor公司生产的,Xicor在数字电位器和存储器领域享有良好的声誉。该厂家在设计和制造非易失性半导体器件方面有着丰富的经验。X9313WS芯片采用小型化的封装,具体包括SOIC-8和TSSOP-8。这些封装形式不仅节省了电路板空间,还能够提高整体的电路密度。
在包装方面,X9313WS以标准的带卷形式进行出货,便于自动化设备的贴片作业。这种包装方式不仅保护了芯片在运输中的安全,同时也提高了生产效率。
芯片X9313WS的引脚和电路图说明
X9313WS的引脚配置非常直观,便于设计人员进行连接和应用。其引脚数量为8个,主要功能引脚包括:
1. VDD:电源引脚,连接电源以供芯片工作。 2. GND:接地引脚,通常连接到电路板的地线。 3. SCK:串行时钟输入,引脚用于同步SPI通信。 4. MOSI:主设备输出从设备输入,引脚用于传输数据。 5. MISO:主设备输入从设备输出,引脚用于接收数据。 6. CS:片选引脚,当低电平有效时,选中该芯片进行操作。 7. Wiper Terminal:可调电阻的中点输出,通常连接到需要调节的电路。 8. Reset:复位引脚,用于初始化芯片状态。
电路图方面,X9313WS可以通过与微控制器或其他数字设备的SPI接口进行连接。典型的接线方式为将VDD和GND接至电源和地线,SCK、MOSI、MISO和CS则分别连接至微控制器的相应SPI引脚,而Wiper Terminal连接至需要调节的电路。复位引脚可以根据设计需求选择接入或者悬空。
芯片X9313WS的使用案例
在实际应用中,X9313WS的使用非常广泛。例如,在音频设备中,设计师常常利用X9313WS来调节音量和音调。通过微控制器发送SPI命令,可以精确控制数字电位器的电阻值,从而实现动态的音量调节。这种方法相较于传统的机械旋钮,具有更高的稳定性和灵活性。
另一个典型的应用案例是在传感器的偏置电压调节中。通过使用X9313WS,可以实现对传感器工作点的精准调节,使得传感器在不同环境条件下保持最佳性能。设计人员可以通过软件方式控制电位器的调整,进一步提高了系统的智能化水平。
在汽车电子领域,X9313WS也找到了它的应用场景。比如,在车载导航系统中,可能需要根据不同的GPS信号实时调节接收灵敏度。利用X9313WS,系统能快速地调整相关电阻,以提高信号接收的稳定性。
此外,X9313WS也被广泛应用于便携式医疗设备,比如心率监测仪和血糖监测仪。在这些设备中,用户通常需要根据自身状态调整设备的工作参数,通过数字电位器的精确调节,X9313WS能够满足这种需求,确保设备在运行时能够提供可靠的数据和体验。
这些案例展示了X9313WS在现代电子产品中的重要性,令人期待其在未来技术发展中的更多潜力和应用。
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型号: | X9313WS |
是否无铅: | 含铅 |
生命周期: | Active |
IHS 制造商: | ROCHESTER ELECTRONICS INC |
零件包装代码: | SOIC |
包装说明: | SOP, |
针数: | 8 |
Reach Compliance Code: | unknown |
风险等级: | 5.63 |
其他特性: | NONVOLATILE MEMORY |
控制接口: | INCREMENT/DECREMENT |
转换器类型: | DIGITAL POTENTIOMETER |
JESD-30 代码: | R-PDSO-G8 |
JESD-609代码: | e0 |
长度: | 4.9 mm |
湿度敏感等级: | 1 |
功能数量: | 1 |
位置数: | 32 |
端子数量: | 8 |
最高工作温度: | 70 °C |
最低工作温度: | |
封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY |
封装代码: | SOP |
封装形状: | RECTANGULAR |
封装形式: | SMALL OUTLINE |
峰值回流温度(摄氏度): | 240 |
认证状态: | COMMERCIAL |
电阻定律: | LINEAR |
最大电阻容差: | 20% |
最大电阻器端电压: | 5 V |
最小电阻器端电压: | -5 V |
座面最大高度: | 1.75 mm |
标称供电电压: | 5 V |
表面贴装: | YES |
技术: | CMOS |
标称温度系数: | 300 ppm/ °C |
温度等级: | COMMERCIAL |
端子面层: | TIN LEAD |
端子形式: | GULL WING |
端子节距: | 1.27 mm |
端子位置: | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间: | NOT SPECIFIED |
标称总电阻: | 10000 Ω |
宽度: | 3.9 mm |
Base Number Matches: | 1 |
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