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| 型号: | X9409WB24 |
| 生命周期： | Transferred |
| IHS 制造商： | XICOR INC |
| 包装说明： | BUMP, CSP-24 |
| Reach Compliance Code： | unknown |
| 风险等级： | 5.71 |
| 其他特性： | NONVOLATILE MEMORY |
| 控制接口： | 2-WIRE SERIAL |
| 转换器类型： | DIGITAL POTENTIOMETER |
| JESD-30 代码： | R-XBGA-B24 |
| 长度： | 3.824 mm |
| 功能数量： | 4 |
| 位置数： | 64 |
| 端子数量： | 24 |
| 最高工作温度： | 70 °C |
| 最低工作温度： | |
| 封装主体材料： | UNSPECIFIED |
| 封装代码： | VFBGA |
| 封装形状： | RECTANGULAR |
| 封装形式： | GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH |
| 认证状态： | Not Qualified |
| 电阻定律： | LINEAR |
| 最大电阻容差： | 20% |
| 最大电阻器端电压： | 5 V |
| 最小电阻器端电压： | |
| 座面最大高度： | 0.71 mm |
| 标称供电电压： | 5 V |
| 表面贴装： | YES |
| 技术： | CMOS |
| 标称温度系数： | 300 ppm/ °C |
| 温度等级： | COMMERCIAL |
| 端子形式： | BALL |
| 端子节距： | 0.5 mm |
| 端子位置： | BOTTOM |
| 标称总电阻： | 10000 Ω |
| 宽度： | 2.605 mm |
| Base Number Matches： | 1 |
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