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  • 北京元坤伟业科技有限公司

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  • HECC GROUP CO.,LIMITED

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  • 深圳市芯福林电子有限公司

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  • 深圳市宗天技术开发有限公司

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  • 原装正品 原厂优势渠道
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  • 深圳市得捷芯城科技有限公司

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  • 优势代理渠道,原装正品,可全系列订货开增值税票
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  • 深圳市宏世佳电子科技有限公司

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  • 深圳市和诚半导体有限公司

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  • 只做原装正品,深圳现货
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  • 芯德微联(深圳)电子有限公司

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  • 厂家XILINX/赛灵思 
  • 封装CSBGA324 
  • 批号21+ 
  • 只做原装,假一罚百,力挺实单!
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  • 柒号芯城电子商务(深圳)有限公司

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  • 厂家XILINX 
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  • 批号2023+ 
  • 柒号芯城跟原厂的距离只有0.07公分
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  • 深圳市腾浩伟业电子有限公司

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  • 厂家XILINX 
  • 封装CSPBGA-324(15x15) 
  • 批号24+ 
  • 原装现货,价格低于市场
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  • 深圳市惊羽科技有限公司

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  • 厂家XILINX-赛灵思 
  • 封装324-BGA 
  • 批号▉▉:2年内 
  • ▉▉¥268元一有问必回一有长期订货一备货HK仓库
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  • 深圳市华兴微电子有限公司

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  • 厂家XILINX 
  • 封装N/A 
  • 批号23+ 
  • 只做进口原装QQ询价,专营射频微波十五年。
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  • 深圳市金嘉锐电子有限公司

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  • 厂家Xilinx 
  • 封装324-LFBGA 
  • 批号2025+ 
  • 【原装优势★★★绝对有货】
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  • 深圳市毅创腾电子科技有限公司

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  • 数量3000 
  • 厂家XILINX 
  • 封装BGA 
  • 批号22+ 
  • ★只做原装★正品现货★原盒原标★
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  • 深圳市欧瑞芯科技有限公司

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  • 厂家Xilinx(赛灵思) 
  • 封装324-LFBGA,CSPBGA 
  • 批号24+ 
  • 绝对原装正品,可开专票,欢迎采购!!!
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  • 艾润(香港)电子有限公司

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  • 厂家原厂品牌 
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  • 深圳市斌腾达科技有限公司

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  • 厂家Xilinx 
  • 封装324-CSPBGA(15x15) 
  • 批号18+ 
  • 进口原装!长期供应!绝对优势价格(诚信经营
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  • 深圳市芯福林电子有限公司

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  • 数量10000 
  • 厂家XILINX 
  • 封装CSPBGA-324(15x15) 
  • 批号23+ 
  • 公司只售原装 支持实单
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  • 深圳市旺能芯科技有限公司

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  • 厂家XILINX 
  • 封装CSPBGA-324(15x15) 
  • 批号21+ 
  • 深圳全新原装库存现货
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  • 深圳市英德州科技有限公司

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  • 数量45200 
  • 厂家XILINX(赛灵思) 
  • 封装XA6SLX16-2CSG324I 
  • 批号2年内 
  • 原厂渠道 长期供应
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  • 深圳市华芯盛世科技有限公司

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  • 数量8650 
  • 厂家XILINX 
  • 封装CSPBGA-324(15x15) 
  • 批号最新批号 
  • 一级代理,原装特价现货!
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  • 深圳市一线半导体有限公司

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  • 数量7571 
  • 厂家Xilinx Inc. 
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  • 深圳市科雨电子有限公司

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  • 数量126 
  • 厂家XILINX 
  • 封装BGA-324 
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  • ★体验愉快问购元件!!就找我吧!单价:750元
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产品型号XA6SLX16-2CSG324I的概述

引言 随着电子技术的迅猛发展,FPGA(现场可编程门阵列)作为一种灵活的硬件平台,在众多应用场景中扮演着越来越重要的角色。本文介绍的XA6SLX16-2CSG324I芯片是一款来自Xilinx的低功耗FPGA,具有灵活的设计和高性能,能够满足多种应用需求。通过对其参数、封装、引脚以及使用案例的详细...
配单直通车
XA6SLX16-2CSG324I产品参数
型号:XA6SLX16-2CSG324I
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Active
IHS 制造商:XILINX INC
包装说明:FBGA, BGA324,18X18,32
Reach Compliance Code:compliant
ECCN代码:3A991.D
HTS代码:8542.39.00.01
Factory Lead Time:12 weeks
风险等级:2.36
最大时钟频率:62.5 MHz
JESD-30 代码:S-PBGA-B324
JESD-609代码:e1
湿度敏感等级:3
输入次数:232
逻辑单元数量:14579
输出次数:232
端子数量:324
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:FBGA
封装等效代码:BGA324,18X18,32
封装形状:SQUARE
封装形式:GRID ARRAY, FINE PITCH
峰值回流温度(摄氏度):260
电源:1.2,2.5/3.3 V
可编程逻辑类型:FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY
认证状态:Not Qualified
筛选级别:AEC-Q100
子类别:Field Programmable Gate Arrays
表面贴装:YES
端子面层:Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)
端子形式:BALL
端子节距:0.8 mm
端子位置:BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间:30
Base Number Matches:1
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