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  • 深圳市特顺芯科技有限公司

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  • 深圳市芯福林电子有限公司

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  • 深圳市领航达电子有限公司

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  • 深圳市华斯顿电子科技有限公司

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  • 深圳市卓越微芯电子有限公司

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  • 封装DIP/8 
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配单直通车
XC1736-CD8C产品参数
型号:XC1736-CD8C
是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Active
IHS 制造商:XILINX INC
Reach Compliance Code:unknown
风险等级:5.87
最大时钟频率 (fCLK):2.5 MHz
I/O 类型:COMMON
JESD-30 代码:R-XDIP-T8
内存集成电路类型:CONFIGURATION MEMORY
内存宽度:1
端子数量:8
字数:36288 words
字数代码:36288
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C
组织:36288X1
输出特性:3-STATE
封装主体材料:CERAMIC
封装代码:DIP
封装等效代码:DIP8,.3
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:IN-LINE
电源:5 V
编程电压:21 V
认证状态:Not Qualified
最大待机电流:0.0005 A
子类别:OTP ROMs
最大压摆率:0.01 mA
标称供电电压 (Vsup):5 V
表面贴装:NO
技术:CMOS
温度等级:INDUSTRIAL
端子形式:THROUGH-HOLE
端子节距:2.54 mm
端子位置:DUAL
Base Number Matches:1
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