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XC17512LSO20C产品参数
型号:XC17512LSO20C
是否无铅: 含铅
是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Active
零件包装代码:SOIC
包装说明:PLASTIC, SOIC-20
针数:20
Reach Compliance Code:unknown
风险等级:5.81
其他特性:USED FOR STORING THE CONFIGURATION BITSTREAMS OF XILINX FPGAS
JESD-30 代码:R-PDSO-G20
JESD-609代码:e0
长度:12.827 mm
内存密度:524288 bit
内存集成电路类型:CONFIGURATION MEMORY
内存宽度:1
湿度敏感等级:3
功能数量:1
端子数量:20
字数:524288 words
字数代码:512000
工作模式:SYNCHRONOUS
最高工作温度:70 °C
最低工作温度:
组织:512KX1
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:SOP
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE
并行/串行:SERIAL
峰值回流温度(摄氏度):225
认证状态:COMMERCIAL
座面最大高度:2.6416 mm
最大供电电压 (Vsup):3.6 V
最小供电电压 (Vsup):3 V
标称供电电压 (Vsup):3.3 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:COMMERCIAL
端子面层:TIN LEAD
端子形式:GULL WING
端子节距:1.27 mm
端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:30
宽度:7.5184 mm
Base Number Matches:1
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