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  • XC17S100XLPD8I图
  • 深圳市英德州科技有限公司

     该会员已使用本站1年以上
  • XC17S100XLPD8I
  • 数量45200 
  • 厂家XILINX(赛灵思) 
  • 封装 
  • 批号1年内 
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XC17S100XLPD8I产品参数
型号:XC17S100XLPD8I
是否Rohs认证:不符合
生命周期:Obsolete
IHS 制造商:XILINX INC
零件包装代码:DIP
包装说明:DIP, DIP8,.3
针数:8
Reach Compliance Code:not_compliant
ECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.32.00.61
Factory Lead Time:1 week
风险等级:5.63
Is Samacsys:N
最大时钟频率 (fCLK):10 MHz
I/O 类型:COMMON
JESD-30 代码:R-PDIP-T8
JESD-609代码:e0
长度:9.3599 mm
内存密度:781248 bit
内存集成电路类型:MEMORY CIRCUIT
内存宽度:1
湿度敏感等级:1
功能数量:1
端子数量:8
字数:781248 words
字数代码:781248
工作模式:SYNCHRONOUS
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C
组织:781248X1
输出特性:3-STATE
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:DIP
封装等效代码:DIP8,.3
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:IN-LINE
电源:3.3 V
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:4.5974 mm
最大待机电流:0.00005 A
子类别:OTP ROMs
最大压摆率:0.005 mA
最大供电电压 (Vsup):3.6 V
最小供电电压 (Vsup):3 V
标称供电电压 (Vsup):3.3 V
表面贴装:NO
技术:CMOS
温度等级:INDUSTRIAL
端子面层:Tin/Lead (Sn85Pb15)
端子形式:THROUGH-HOLE
端子节距:2.54 mm
端子位置:DUAL
宽度:7.62 mm
Base Number Matches:1
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