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  • XC17S200AV-08C图
  • 北京中其伟业科技有限公司

     该会员已使用本站15年以上
  • XC17S200AV-08C
  • 数量3152 
  • 厂家XILINX 
  • 封装SOP-8 
  • 批号16+ 
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    XC17S200AV-08C相关文章

配单直通车
XC17S200AVO8C产品参数
型号:XC17S200AVO8C
是否无铅: 含铅
是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Obsolete
零件包装代码:TSOP
包装说明:PLASTIC, TSOP-8
针数:8
Reach Compliance Code:not_compliant
ECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.32.00.71
风险等级:5.81
I/O 类型:COMMON
JESD-30 代码:R-PDSO-G8
JESD-609代码:e0
长度:4.9 mm
内存密度:1335840 bit
内存集成电路类型:CONFIGURATION MEMORY
内存宽度:1
湿度敏感等级:3
功能数量:1
端子数量:8
字数:1335840 words
字数代码:1335840
工作模式:SYNCHRONOUS
最高工作温度:70 °C
最低工作温度:
组织:1335840X1
输出特性:3-STATE
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:TSOP2
封装等效代码:SOP8,.25
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE, THIN PROFILE
并行/串行:SERIAL
峰值回流温度(摄氏度):225
电源:3.3 V
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:1.2 mm
最大待机电流:0.001 A
子类别:OTP ROMs
最大压摆率:0.015 mA
最大供电电压 (Vsup):3.6 V
最小供电电压 (Vsup):3 V
标称供电电压 (Vsup):3.3 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:COMMERCIAL
端子面层:Tin/Lead (Sn85Pb15)
端子形式:GULL WING
端子节距:1.27 mm
端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:30
宽度:3.9 mm
Base Number Matches:1
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