欢迎访问ic37.com |
会员登录 免费注册
发布采购
所在地: 型号: 精确
  • 批量询价
  •  
  • 供应商
  • 型号
  • 数量
  • 厂商
  • 封装
  • 批号
  • 交易说明
  • 询价
更多
  • XC17S20XLV08C图
  • HECC GROUP CO.,LIMITED

     该会员已使用本站16年以上
  • XC17S20XLV08C 热卖库存
  • 数量1700 
  • 厂家XILINX 
  • 封装SOP-8 
  • 批号2021+ 
  • 原装假一赔十!可提供正规渠道证明!
  • QQ:3003818780QQ:3003819484
  • 755-83950019 QQ:3003818780QQ:3003819484
  • XC17S20XLV08C图
  • HECC GROUP CO.,LIMITED

     该会员已使用本站16年以上
  • XC17S20XLV08C
  • 数量1700 
  • 厂家XILINX 
  • 封装SOP-8 
  • 批号24+ 
  • 原装假一赔十!可提供正规渠道证明!
  • QQ:3003818780QQ:3003819484
  • 0755-83950895 QQ:3003818780QQ:3003819484
  • XC17S20XLV08C图
  • 深圳市芯达科技有限公司

     该会员已使用本站8年以上
  • XC17S20XLV08C
  • 数量30617 
  • 厂家XILINX 
  • 封装SOP-8 
  • 批号2018+ 
  • 主打XILINX品牌价格绝对优势
  • QQ:2685694974QQ:2593109009
  • 0755-83978748,0755-23611964,13760152475 QQ:2685694974QQ:2593109009
  • XC17S20XLV08C图
  • 深圳市创思克科技有限公司

     该会员已使用本站1年以上
  • XC17S20XLV08C
  • 数量8000 
  • 厂家XILINX/赛灵思 
  • 封装SOP-8 
  • 批号21+ 
  • 全新原装原厂实力挺实单欢迎来撩
  • QQ:1092793871
  • -0755-88910020 QQ:1092793871
  • XC17S20XLV08C图
  • 深圳市芯福林电子有限公司

     该会员已使用本站11年以上
  • XC17S20XLV08C
  • 数量850 
  • 厂家XILINX/赛灵思 
  • 封装SOP-8 
  • 批号21+ 
  • 真实库存全新原装正品!代理此型号
  • QQ:2881495753
  • 0755-23605827 QQ:2881495753
  • XC17S20XLV08C图
  • 深圳德田科技有限公司

     该会员已使用本站6年以上
  • XC17S20XLV08C
  • 数量9600 
  • 厂家XILINX 
  • 封装NA 
  • 批号新年份 
  • 原装现货质量保证,可出要品可开税票
  • QQ:229754250
  • 0755-83254070 QQ:229754250
  • XC17S20XLV08C图
  • HECC GROUP CO.,LIMITED

     该会员已使用本站16年以上
  • XC17S20XLV08C
  • 数量1700 
  • 厂家XILINX 
  • 封装SOP-8 
  • 批号24+ 
  • 原装假一赔十!可提供正规渠道证明!
  • QQ:3007947169QQ:3007947210
  • 755-83950895 QQ:3007947169QQ:3007947210
配单直通车
XC17S20XLVO8C产品参数
型号:XC17S20XLVO8C
是否无铅: 含铅
是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Obsolete
零件包装代码:TSOP
包装说明:PLASTIC, TSOP-8
针数:8
Reach Compliance Code:not_compliant
ECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.32.00.61
风险等级:5.67
最大时钟频率 (fCLK):10 MHz
I/O 类型:COMMON
JESD-30 代码:R-PDSO-G8
JESD-609代码:e0
长度:4.9 mm
内存密度:179160 bit
内存集成电路类型:MEMORY CIRCUIT
内存宽度:1
湿度敏感等级:3
功能数量:1
端子数量:8
字数:179160 words
字数代码:179160
工作模式:SYNCHRONOUS
最高工作温度:70 °C
最低工作温度:
组织:179160X1
输出特性:3-STATE
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:TSOP2
封装等效代码:TSOP8,.25
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE, THIN PROFILE
峰值回流温度(摄氏度):225
电源:3.3 V
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:1.2 mm
最大待机电流:0.00005 A
子类别:OTP ROMs
最大压摆率:0.005 mA
最大供电电压 (Vsup):3.6 V
最小供电电压 (Vsup):3 V
标称供电电压 (Vsup):3.3 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:COMMERCIAL
端子面层:Tin/Lead (Sn85Pb15)
端子形式:GULL WING
端子节距:1.27 mm
端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:30
宽度:3.9 mm
Base Number Matches:1
  •  
  • 供货商
  • 型号 *
  • 数量*
  • 厂商
  • 封装
  • 批号
  • 交易说明
  • 询价
批量询价选中的记录已选中0条,每次最多15条。