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  • 深圳德田科技有限公司

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  • 深圳市宇川湘科技有限公司

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  • 深圳市芯达科技有限公司

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  • 上海磐岳电子有限公司

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  • 批号2024+ 
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  • 深圳市科雨电子有限公司

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XC17S50APD8C产品参数
型号:XC17S50APD8C
是否无铅: 含铅
是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Obsolete
零件包装代码:DIP
包装说明:PLASTIC, DIP-8
针数:8
Reach Compliance Code:not_compliant
ECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.32.00.71
风险等级:5.8
I/O 类型:COMMON
JESD-30 代码:R-PDIP-T8
JESD-609代码:e0
长度:9.3599 mm
内存密度:559200 bit
内存集成电路类型:CONFIGURATION MEMORY
内存宽度:1
湿度敏感等级:1
功能数量:1
端子数量:8
字数:559200 words
字数代码:559200
工作模式:SYNCHRONOUS
最高工作温度:70 °C
最低工作温度:
组织:559200X1
输出特性:3-STATE
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:DIP
封装等效代码:DIP8,.3
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:IN-LINE
并行/串行:SERIAL
峰值回流温度(摄氏度):225
电源:3.3 V
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:4.5974 mm
最大待机电流:0.001 A
子类别:OTP ROMs
最大压摆率:0.015 mA
最大供电电压 (Vsup):3.6 V
最小供电电压 (Vsup):3 V
标称供电电压 (Vsup):3.3 V
表面贴装:NO
技术:CMOS
温度等级:COMMERCIAL
端子面层:Tin/Lead (Sn85Pb15)
端子形式:THROUGH-HOLE
端子节距:2.54 mm
端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:30
宽度:7.62 mm
Base Number Matches:1
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