XC18V04PC44C 芯片概述
XC18V04PC44C是一款由赛灵思(Xilinx)公司生产的可编程只读存储器(PROM),属于其族列中的一员。该芯片广泛应用于FPGA设计中,为多种嵌入式应用提供必要的配置存储。作为一款重要的存储器件,XC18V04PC44C采用了先进的半导体工艺,旨在满足高性能和低功耗的系统需求。XPROM系列的存储器具有快速编程和编程后读取速度的特点,使得XC18V04PC44C在多种应用场景中得到了广泛的认可。
芯片详细参数
XC18V04PC44C的主要参数包括:
- 存储容量: 4M位(512KB),数据位宽为1位。 - 数据存取时间: 70ns(典型值),允许快速访问数据。 - 编程时间: 通常在20-30毫秒之间。 - 工作电压: 3.0V至3.6V,符合低电压需求。 - 工作温度范围: -40°C至+85°C,适合苛刻环境下的应用。 - 引脚数量: 44引脚,具有标准的封装形式,便于与其他组件的连接。 - 封装类型: LCC(Lead Carrier Chip)封装,提供稳定的机械连接和较低的焊接要求。
厂家、包装与封装
XC18V04PC44C芯片由赛灵思公司(Xilinx Inc.)设计和制造。赛灵思是一家全球知名的可编程逻辑器件(PLD)制造商,以其高性能的FPGA和其他半导体产品闻名。XC18V04PC44C采用LCC封装,这种封装不仅提高了热管理能力,还在组装和焊接过程中提供了更稳定的支持。
引脚和电路图说明
XC18V04PC44C芯片有44个引脚,每个引脚都有特定的功能,如下:
1. A0 - A18: 地址输入引脚,用于选择存储单元。 2. D0 - D7: 数据输入/输出引脚,支持8位并行数据访问。 3. GND: 地引脚,提供芯片所需的参考电压。 4. VCC: 供电引脚,通常连接至3.3V电源。 5. WE (Write Enable): 写入使能引脚,控制数据的写入操作。 6. OE (Output Enable): 输出使能引脚,控制数据的读取。 7. CE (Chip Enable): 芯片使能,引脚被激活时才响应地址和数据。 电路图中XC18V04PC44C的连接方式较为简单,一般与微处理器、FPGA或其他逻辑器件直接相连,通过布局设计减少信号干扰。电源和地线应尽量靠近封装的供电引脚,以降低电流噪声,提高稳定性。
使用案例
XC18V04PC44C的使用案例十分广泛,特别是在嵌入式系统和高性能电子产品中。以下是一些典型应用场景:
1. FPGA配置: XC18V04PC44C常用于配置Xilinx的FPGA器件。在使用FPGA进行动态重配置时,XC18V04PC44C可以存储FPGA的配置信息,并在上电或复位时迅速读取这些信息,确保设备的快速启动。
2. 嵌入式系统: 在许多嵌入式设计中,XC18V04PC44C可用于存储固件、驱动程序或者操作系统的基本镜像。通过高效的读取速度,系统可以快速启动,提高运行效率。
3. 工业控制: 在工业控制应用中,XC18V04PC44C可以存储控制逻辑,以管理复杂的自动化过程。由于其耐用性和可靠性,适合在高温或恶劣环境中工作。
4. 通信设备: 在移动通信和网络设备中,XC18V04PC44C可用于存储相关的控制协议和算法,确保设备在复杂数据传输中的稳定运行。
5. 消费电子: 在一些消费电子产品中,XC18V04PC44C可用于存储用户设置和操作界面,使得设备能够根据用户的需求进行快速响应,提升用户体验。
使用XC18V04PC44C时,设计者需要仔细评估存储需求、读取和写入速度、功耗等参数,以确保其适应特定应用的需求。此外,还需注意信号完整性和电源管理,避免在高频率信号触发时产生干扰,确保系统的稳定性和可靠性。
总之,XC18V04PC44C凭借其优良的性能和适应能力,成为许多电子设计中不可或缺的核心元件。在未来,随着技术的不断进步,其应用领域有望进一步拓展,满足更多用户的要求。
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型号: | XC18V04PC44C |
是否无铅: | 含铅 |
是否Rohs认证: | 不符合 |
生命周期: | Active |
零件包装代码: | LCC |
包装说明: | LCC-44 |
针数: | 44 |
Reach Compliance Code: | not_compliant |
ECCN代码: | EAR99 |
Factory Lead Time: | 12 weeks |
风险等级: | 2.19 |
Is Samacsys: | N |
最长访问时间: | 20 ns |
最大时钟频率 (fCLK): | 20 MHz |
数据保留时间-最小值: | 20 |
耐久性: | 20000 Write/Erase Cycles |
JESD-30 代码: | S-PQCC-J44 |
JESD-609代码: | e0 |
长度: | 16.5862 mm |
内存密度: | 4194304 bit |
内存集成电路类型: | CONFIGURATION MEMORY |
内存宽度: | 8 |
湿度敏感等级: | 3 |
功能数量: | 1 |
端子数量: | 44 |
字数: | 524288 words |
字数代码: | 512000 |
工作模式: | SYNCHRONOUS |
最高工作温度: | 85 °C |
最低工作温度: | -40 °C |
组织: | 512KX8 |
封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY |
封装代码: | QCCJ |
封装等效代码: | LDCC44,.7SQ |
封装形状: | SQUARE |
封装形式: | CHIP CARRIER |
并行/串行: | PARALLEL/SERIAL |
峰值回流温度(摄氏度): | 225 |
电源: | 2.5/3.3,3.3 V |
认证状态: | Not Qualified |
座面最大高度: | 4.572 mm |
最大待机电流: | 0.01 A |
子类别: | Flash Memories |
最大压摆率: | 0.025 mA |
最大供电电压 (Vsup): | 3.6 V |
最小供电电压 (Vsup): | 3 V |
标称供电电压 (Vsup): | 3.3 V |
表面贴装: | YES |
技术: | CMOS |
温度等级: | INDUSTRIAL |
端子面层: | Tin/Lead (Sn85Pb15) |
端子形式: | J BEND |
端子节距: | 1.27 mm |
端子位置: | QUAD |
处于峰值回流温度下的最长时间: | 30 |
类型: | NOR TYPE |
宽度: | 16.5862 mm |
Base Number Matches: | 1 |
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