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  • XC2064-70PG68M图
  • 深圳市芯福林电子有限公司

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  • XC2064-70PG68M
  • 数量850 
  • 厂家XILINX/赛灵思 
  • 封装PGA 
  • 批号21+ 
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XC2064-70PG68M产品参数
型号:XC2064-70PG68M
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Obsolete
零件包装代码:PGA
包装说明:PGA, PGA68,11X11
针数:68
Reach Compliance Code:unknown
ECCN代码:3A001.A.2.C
HTS代码:8542.39.00.01
风险等级:5.82
其他特性:122 FLIP-FLOPS; TYP. GATES = 600-1000
最大时钟频率:70 MHz
CLB-Max的组合延迟:10 ns
JESD-30 代码:S-CPGA-P68
长度:27.94 mm
可配置逻辑块数量:64
等效关口数量:600
输入次数:58
逻辑单元数量:64
输出次数:58
端子数量:68
最高工作温度:125 °C
最低工作温度:-55 °C
组织:64 CLBS, 600 GATES
封装主体材料:CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码:PGA
封装等效代码:PGA68,11X11
封装形状:SQUARE
封装形式:GRID ARRAY
电源:5 V
可编程逻辑类型:FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:4.064 mm
子类别:Field Programmable Gate Arrays
最大供电电压:5.5 V
最小供电电压:4.5 V
标称供电电压:5 V
表面贴装:NO
技术:CMOS
温度等级:MILITARY
端子形式:PIN/PEG
端子节距:2.54 mm
端子位置:PERPENDICULAR
宽度:27.94 mm
Base Number Matches:1
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