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  • 深圳市特顺芯科技有限公司

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配单直通车
XC2C32-3CPG56C产品参数
型号:XC2C32-3CPG56C
是否Rohs认证:符合
生命周期:Obsolete
IHS 制造商:XILINX INC
零件包装代码:BGA
包装说明:6 X 6 MM, 0.50 MM PITCH, CSP-56
针数:56
Reach Compliance Code:unknown
HTS代码:8542.39.00.01
风险等级:5.68
Is Samacsys:N
其他特性:REAL DIGITAL DESIGN TECHNOLOGY
系统内可编程:YES
JESD-30 代码:S-PBGA-B56
JESD-609代码:e1
JTAG BST:YES
长度:6 mm
湿度敏感等级:3
专用输入次数:1
I/O 线路数量:33
宏单元数:32
端子数量:56
最高工作温度:70 °C
最低工作温度:
组织:1 DEDICATED INPUTS, 33 I/O
输出函数:MACROCELL
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:LFBGA
封装等效代码:BGA56,10X10,20
封装形状:SQUARE
封装形式:GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度(摄氏度):260
电源:1.5/3.3,1.8 V
可编程逻辑类型:FLASH PLD
传播延迟:3 ns
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:1.35 mm
子类别:Programmable Logic Devices
最大供电电压:1.9 V
最小供电电压:1.7 V
标称供电电压:1.8 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:COMMERCIAL
端子面层:Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)
端子形式:BALL
端子节距:0.5 mm
端子位置:BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间:30
宽度:6 mm
Base Number Matches:1
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