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  • 北京元坤伟业科技有限公司

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  • XC2C64A-5VQG44I图
  • 深圳市励创源科技有限公司

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  • 数量35600 
  • 厂家XILINX 
  • 封装QFP 
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  • 诚信经营,原装现货,假一赔十,欢迎咨询15323859243
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  • 深圳市芯福林电子有限公司

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  • 数量850 
  • 厂家XILINX/赛灵思 
  • 封装QFP44 
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  • 真实库存全新原装正品!代理此型号
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  • 深圳市拓亿芯电子有限公司

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  • 数量9800 
  • 厂家XILINX/赛灵思 
  • 封装QFP44 
  • 批号23+ 
  • 只做原装正品假一罚十
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  • 深圳市旺能芯科技有限公司

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  • XC2C64A-5VQG44I
  • 数量2600 
  • 厂家XILINX/赛灵思 
  • 封装QFP44 
  • 批号21+ 
  • 深圳全新原装库存现货
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  • 艾润(香港)电子有限公司

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  • 数量10827 
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  • 原厂进口正品部分现货
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  • 深圳市一线半导体有限公司

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  • 数量15000 
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XC2C64A-7CP56C产品参数
型号:XC2C64A-7CP56C
是否无铅: 含铅
是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Active
IHS 制造商:XILINX INC
零件包装代码:BGA
包装说明:LFBGA, BGA56,10X10,20
针数:56
Reach Compliance Code:not_compliant
ECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.39.00.01
Factory Lead Time:12 weeks
风险等级:1.69
其他特性:REAL DIGITAL DESIGN TECHNOLOGY
最大时钟频率:200 MHz
系统内可编程:YES
JESD-30 代码:S-PBGA-B56
JESD-609代码:e0
JTAG BST:YES
长度:6 mm
湿度敏感等级:3
专用输入次数:
I/O 线路数量:45
宏单元数:64
端子数量:56
最高工作温度:70 °C
最低工作温度:
组织:0 DEDICATED INPUTS, 45 I/O
输出函数:MACROCELL
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:LFBGA
封装等效代码:BGA56,10X10,20
封装形状:SQUARE
封装形式:GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度(摄氏度):240
电源:1.5/3.3,1.8 V
可编程逻辑类型:FLASH PLD
传播延迟:7.5 ns
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:1.35 mm
子类别:Programmable Logic Devices
最大供电电压:1.9 V
最小供电电压:1.7 V
标称供电电压:1.8 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:COMMERCIAL
端子面层:Tin/Lead (Sn63Pb37)
端子形式:BALL
端子节距:0.5 mm
端子位置:BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间:30
宽度:6 mm
Base Number Matches:1
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