XC2S100-5TQ144I 芯片概述
XC2S100-5TQ144I 原是一款被广泛应用于各种数字逻辑设计的 FPGA(现场可编程门阵列)器件,属于 Xilinx 的 Spartan-2 系列。伴随着高性价比与较强的功能扩展性,这种芯片在嵌入式系统、消费电子及网络应用中占据了重要地位。XC2S100-5TQ144I 的设计理念注重低功耗和高度的灵活性,符合当今电子产品的应用要求。
芯片详细参数
XC2S100-5TQ144I 作为 Spartan-2 系列的一员,具备以下主要技术参数:
- 逻辑单元(Logic Cells):包含 100,000 个可编程逻辑单元,适于各种复杂的逻辑实现。 - I/O 引脚数量:具有 144 个引脚,使得它有足够的 I/O 资源以满足大多数应用需求。 - 缺陷率(Defect Rate):通常相对较低,保证其在实际应用中的可用性。 - 供电电压(Vcc):工作电压范围通常在 1.2V 至 3.3V 之间。 - 功能块(Functional Blocks):内部包含可编程的 DSP 功能块,适合数字信号处理应用。 - 存储单元:集成了多种存储单元,如 RAM 和 ROM,支持更复杂的算法实现。
制造商、包装与封装
XC2S100-5TQ144I 的生产厂商为美国 Xilinx 公司,成立于 1984 年,是FPGA及相关嵌入式解决方案的领先提供者。该芯片的封装类型为 TQFP(Thin Quad Flat Package),具有优良的散热性能及较高的引脚密度,适合空间有限的应用环境。晶片的包装是无铅的,符合 RoHS 环保指令的要求,满足现代电子产品的环保标准。
引脚和电路图说明
XC2S100-5TQ144I 采用 TQFP 封装,有 144 个引脚。这些引脚分布为:
- 电源引脚:Vcc 和 GND 提供芯片的电源供应。 - 输入输出引脚:用于数据输入和输出,包括数字信号和模拟信号的交互。 - 配置引脚:用于配置和编程 FPGA 芯片的控制,与外部设备进行连接。 - 时钟引脚:提供时钟信号,支持各种同步操作。
电路图通常由 Xilinx 提供,设计时可以根据具体应用要求进行互连,以实现所需的逻辑功能。
使用案例
由于其广泛的适用性,XC2S100-5TQ144I 在多个领域得到了成功的应用。以下是几个具体的使用案例:
1. 电信网络设备:在电信交换机和路由器中,该 FPGA 被用于数据流的解析和包处理,以提高网络吞吐量。
2. 嵌入式系统:在消费类电子产品中,XC2S100-5TQ144I 被用作存储控制器和信号处理单元,实现多种功能的整合设计。
3. 图像处理:在高速摄像机中,通过将其作为图像处理单元,有效地进行实时视频信号的处理与分析。
4. 工业自动化:XC2S100-5TQ144I 通过与传感器和控制器的有效配合,用在各种工业自动化设备中,以实现对制造过程的精确控制。
5. 科学仪器:在某些科学研究仪器中,该芯片作为核心处理部件,承担数据采集、处理和发送的任务,使得实验过程自动化。
通过这些丰富的应用案例,可以看出,XC2S100-5TQ144I 作为一款功能强大且灵活性高的 FPGA,充分满足了现代电子设备对性能、成本及易用性等多方面的要求。它的可编程性让设计人员能够根据项目需求进行灵活调整,从而大幅提高工作效率。
对于设计人员而言,XC2S100-5TQ144I 的使用也有助于缩短产品上市时间,降低开发成本。由于Xilinx 提供了丰富的开发工具和资源,设计者能够快速上手并充分利用芯片的各项功能。这些优势让 XC2S100-5TQ144I 在当今电子设计市场中仍占据一席之地,成为了许多工程师青睐的选择。
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型号: | XC2S100-5TQ144I |
是否无铅: | 含铅 |
是否Rohs认证: | 不符合 |
生命周期: | Not Recommended |
零件包装代码: | QFP |
包装说明: | PLASTIC, TQFP-144 |
针数: | 144 |
Reach Compliance Code: | not_compliant |
ECCN代码: | EAR99 |
HTS代码: | 8542.39.00.01 |
风险等级: | 7.75 |
最大时钟频率: | 263 MHz |
CLB-Max的组合延迟: | 0.7 ns |
JESD-30 代码: | S-PQFP-G144 |
JESD-609代码: | e0 |
长度: | 20 mm |
湿度敏感等级: | 3 |
可配置逻辑块数量: | 600 |
等效关口数量: | 100000 |
输入次数: | 96 |
逻辑单元数量: | 2700 |
输出次数: | 92 |
端子数量: | 144 |
组织: | 600 CLBS, 100000 GATES |
封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY |
封装代码: | LFQFP |
封装等效代码: | QFP144,.87SQ,20 |
封装形状: | SQUARE |
封装形式: | FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH |
峰值回流温度(摄氏度): | 225 |
电源: | 1.5/3.3,2.5 V |
可编程逻辑类型: | FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY |
认证状态: | Not Qualified |
座面最大高度: | 1.6 mm |
子类别: | Field Programmable Gate Arrays |
最大供电电压: | 2.625 V |
最小供电电压: | 2.375 V |
标称供电电压: | 2.5 V |
表面贴装: | YES |
技术: | CMOS |
端子面层: | Tin/Lead (Sn85Pb15) |
端子形式: | GULL WING |
端子节距: | 0.5 mm |
端子位置: | QUAD |
处于峰值回流温度下的最长时间: | 30 |
宽度: | 20 mm |
Base Number Matches: | 1 |
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