1. 概述
XC2S100E-6PQ208C是一款由Xilinx公司生产的FPGA(现场可编程门阵列)芯片,属于Spartan-2E系列。这款芯片因其灵活性与可编程性,广泛应用于嵌入式系统、通信和消费电子等多个领域。随着电子设备对功能集成度和处理速度要求的提升,XC2S100E-6PQ208C作为一种高性价比的解决方案得到许多工程师的青睐。
2. 详细参数
XC2S100E-6PQ208C的技术参数包括:
- 逻辑单元: 100,000个可编程逻辑单元(Logic Cells) - IO数量: 104个输入输出引脚(I/O) - 内部RAM: 6Kb片内块RAM,支持多种读写模式 - 最大工作频率: 最高可达 200 MHz - 供电电压: 3.3V,支持单一电源供电 - 封装类型: 208引脚PQFP(双列直插封装) - 工作温度范围: -40°C至85°C(工业级)
此芯片在性能与功耗之间找到了一种平衡,非常适合需要中等计算能力的应用场景。其出色的可扩展性使其适用于从简单的控制器到复杂的数据处理单元等多种用途。
3. 厂家、包装和封装
XC2S100E-6PQ208C由Xilinx公司生产,Xilinx成立于1984年,是FPGA市场的先驱之一,并不断通过技术创新保持领导地位。XC2S100E是Spartan-2E系列的一员,这个系列的FPGA以其低成本和高性能,服务于广泛的应用领域。
封装方面,XC2S100E-6PQ208C采用PQFP-208封装类型,具有较好的散热性能和较高的引脚密度。这种封装方式使得其在较小的印刷电路板(PCB)上能够提供更多的I/O接口,适合对空间要求严格的应用。
4. 引脚和电路图说明
XC2S100E-6PQ208C的引脚配置非常丰富。以下是部分引脚和其功能的说明:
- VCC与GND: 提供电源与接地 - I/O引脚: 包括D0至D103,用于输入、输出和双向信号应用 - 配置引脚: 包括M0至M2,用于配置FPGA的工作模式 - 时钟引脚: CLK用于外部时钟信号输入,支持多种时钟模式
引脚分布示意图如下,具体电路设计需参照具体应用需求进行修正。该电路图简述了XC2S100E的基本连接与每个引脚的建议使用场景。
5. 使用案例
以下是XC2S100E-6PQ208C的几种实际应用案例:
5.1 嵌入式系统
在嵌入式系统中,XC2S100E可作为核心控制单元,设计者可以将其配置为多种功能模块,例如处理传感器数据或控制外设。其内置的块RAM支持快速数据存取,适合具有高响应需求的嵌入式应用。
5.2 通信设备
在通信领域,XC2S100E可用于数字信号处理,如调制解调器以及数据包的处理。利用FPGA的并行处理能力,可以实现快速的信号处理与传输,有效提升设备性能。
5.3 消费电子产品
在消费电子领域,XC2S100E也有广泛的应用。例如,在电视或音响设备中,FPGA可用于信号格式转换、图像处理等。其灵活的编程能力使得工程师能方便地根据不同的要求实现多种功能。
5.4 自动化与控制系统
在自动化领域,该芯片被广泛用于工业控制系统。通过连接各种传感器和执行器,XC2S100E能够实时监控与调整生产线的设备,极大提高生产效率。
5.5 教育与研究
在教育和科研领域,由于其相对较低的成本和高的学习价值,XC2S100E常被用作嵌入式系统的学习工具,帮助学生更好地理解数字电路和FPGA的工作原理,通过实际项目加深对理论知识的掌握。
这种灵活性与多功能性,让XC2S100E-6PQ208C在各种应用中都表现优异,从而成为工程师和开发者们的热门选择。
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型号: | XC2S100E-6PQ208C |
是否无铅: | 含铅 |
是否Rohs认证: | 不符合 |
生命周期: | Obsolete |
IHS 制造商: | XILINX INC |
零件包装代码: | QFP |
包装说明: | PLASTIC, QFP-208 |
针数: | 208 |
Reach Compliance Code: | unknown |
ECCN代码: | EAR99 |
HTS代码: | 8542.39.00.01 |
风险等级: | 5.76 |
Is Samacsys: | N |
其他特性: | MAXIMUM USABLE GATES = 100000 |
最大时钟频率: | 357 MHz |
CLB-Max的组合延迟: | 0.47 ns |
JESD-30 代码: | S-PQFP-G208 |
JESD-609代码: | e0 |
长度: | 28 mm |
湿度敏感等级: | 3 |
可配置逻辑块数量: | 600 |
等效关口数量: | 37000 |
输入次数: | 202 |
逻辑单元数量: | 2700 |
输出次数: | 202 |
端子数量: | 208 |
最高工作温度: | 85 °C |
最低工作温度: | |
组织: | 600 CLBS, 37000 GATES |
封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY |
封装代码: | FQFP |
封装等效代码: | QFP208,1.2SQ,20 |
封装形状: | SQUARE |
封装形式: | FLATPACK, FINE PITCH |
峰值回流温度(摄氏度): | 225 |
电源: | 1.5/3.3,1.8 V |
可编程逻辑类型: | FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY |
认证状态: | Not Qualified |
座面最大高度: | 4.1 mm |
子类别: | Field Programmable Gate Arrays |
最大供电电压: | 1.89 V |
最小供电电压: | 1.71 V |
标称供电电压: | 1.8 V |
表面贴装: | YES |
技术: | CMOS |
温度等级: | COMMERCIAL EXTENDED |
端子面层: | Tin/Lead (Sn85Pb15) |
端子形式: | GULL WING |
端子节距: | 0.5 mm |
端子位置: | QUAD |
处于峰值回流温度下的最长时间: | 30 |
宽度: | 28 mm |
Base Number Matches: | 1 |
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