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XC2S200E-6FG456C产品参数
型号:XC2S200E-6FG456C
是否无铅:含铅
是否Rohs认证:不符合
生命周期:Obsolete
IHS 制造商:XILINX INC
零件包装代码:BGA
包装说明:FBGA-456
针数:456
Reach Compliance Code:not_compliant
ECCN代码:3A991.D
HTS代码:8542.39.00.01
风险等级:5.77
Is Samacsys:N
其他特性:MAXIMUM USABLE GATES = 150000
最大时钟频率:357 MHz
CLB-Max的组合延迟:0.47 ns
JESD-30 代码:S-PBGA-B456
JESD-609代码:e0
长度:23 mm
湿度敏感等级:3
可配置逻辑块数量:864
等效关口数量:52000
输入次数:289
逻辑单元数量:5292
输出次数:289
端子数量:456
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:
组织:864 CLBS, 52000 GATES
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:BGA
封装等效代码:BGA456,22X22,40
封装形状:SQUARE
封装形式:GRID ARRAY
峰值回流温度(摄氏度):225
电源:1.5/3.3,1.8 V
可编程逻辑类型:FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:2.6 mm
子类别:Field Programmable Gate Arrays
最大供电电压:1.89 V
最小供电电压:1.71 V
标称供电电压:1.8 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:COMMERCIAL EXTENDED
端子面层:Tin/Lead (Sn63Pb37)
端子形式:BALL
端子节距:1 mm
端子位置:BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间:30
宽度:23 mm
Base Number Matches:1
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