XC2S50E-6TQ144C芯片概述
XC2S50E-6TQ144C 是由赛灵思(Xilinx)公司生产的一款 FPGA(现场可编程门阵列)芯片,属于其 Spartan-2E 系列。该芯片专为低功耗、高性能和经济性设计,广泛应用于嵌入式系统、数字信号处理、通信以及工业控制等领域。SPARTAN-2E 系列专注于在成本和性能之间取得平衡,使得 XC2S50E-6TQ144C 成为众多应用中的理想选择。
详细参数
XC2S50E-6TQ144C 的主要技术参数包括:
1. 逻辑单元:该芯片内含有 50,000 可编程逻辑单元(LUTs),支持高达 1,440 个可编程 I/O 引脚。 2. 工作频率:通常工作频率可达到 200 MHz,适合各种高速应用。 3. 内存:包含总共 2.5 Mbit 的片上 SRAM,支持多种工作模式,适用于缓存和数据存储。 4. 配置接口:支持 JTAG 和串行配置,简化了开发和调试过程。 5. 供电电压:工作电压为 1.2V,而 I/O 电压可以在 2.5V 和 3.3V 之间选择,满足不同的系统要求。 6. 封装类型:采用 TQ144 封装,尺寸相对紧凑,适合高密度应用。 7. 功耗:处于典型工作状态下,功耗小于 0.5W,具有良好的低功耗特性。
厂家、包装、封装
XC2S50E-6TQ144C 的生产厂家为赛灵思(Xilinx),该公司是一家全球领先的 FPGA 解决方案提供商。芯片的封装形式为 TQ144(Thin Quad Flat Package),该封装由于其平坦的特性,适用在自动化生产和表面贴装技术中。此外,TQ144 封装可以提供良好的热管理性能,有助于芯片在高负载下保持稳定的工作状态。
引脚和电路图说明
XC2S50E-6TQ144C 芯片的引脚配置非常灵活,允许用户根据实际需求进行功能划分。以下是引脚的一般说明:
1. VCC:电源引脚,用于给芯片供电,确保稳定运行。 2. GND:接地引脚,提供参考电压。 3. I/O 引脚:多个可配置的 I/O 引脚,用于与外部设备进行数据传输,通常能支持 LVTTL、LVCMOS 和 GTL 等信号标准。 4. 配置引脚:用于配置和编程 FPGA,涉及 JTAG 接口,串行加载等功能。 5. 时钟引脚:可用来连接外部时钟源,提供系统时钟信号。
电路图中,XC2S50E-6TQ144C 的布局标识了各个引脚的功能,并展示了芯片与外部电路之间连接的方式。这种图形化表示在设计和调试阶段尤为重要,可以帮助工程师迅速理解系统的架构。
使用案例
XC2S50E-6TQ144C 芯片的应用场景非常广泛,以下是几个典型的使用案例:
1. 嵌入式系统开发:在多个嵌入式应用中,如智能家居设备,通过 FPGA 可实现高效的数据处理和设备控制。XC2S50E-6TQ144C 的低功耗和性能使其成为物联网(IoT)设备的理想选择。 2. 数字信号处理:利用其强大的计算能力和灵活的硬件结构,可以在数字信号处理中实现多种算法,如滤波、调制解调等,从而提高数据处理效率。
3. 图像处理:在需要高数据吞吐量的图像处理应用中,FPGA 提供了并行处理的优势。XC2S50E-6TQ144C 可以用于实时图像采集、处理和显示,适应高帧率需求。
4. 通信系统:作为基站或终端设备中的关键部件,XC2S50E-6TQ144C 可以处理复杂的编码解码任务,并在高速网络通信中提供必要的数据处理能力。
5. 工业自动化:FPGA 在工控应用中被广泛使用,例如在PLC(可编程逻辑控制器)中实现复杂逻辑控制,XC2S50E-6TQ144C 提供了高效的处理和灵活的 I/O 配置,可以实现各种控制场景。
XC2S50E-6TQ144C 的可编程性允许开发者根据特定需求快速调整电路功能,提高了开发效率和系统可靠性。在现代电子设计中,这种灵活性和高性能特性使得它在各个领域得到了广泛应用。
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型号: | XC2S50E-6TQ144C |
是否无铅: | 含铅 |
是否Rohs认证: | 不符合 |
生命周期: | Obsolete |
IHS 制造商: | XILINX INC |
零件包装代码: | QFP |
包装说明: | PLASTIC, TQFP-144 |
针数: | 144 |
Reach Compliance Code: | not_compliant |
ECCN代码: | EAR99 |
HTS代码: | 8542.39.00.01 |
风险等级: | 5.79 |
Is Samacsys: | N |
其他特性: | MAXIMUM USABLE GATES = 50000 |
最大时钟频率: | 357 MHz |
CLB-Max的组合延迟: | 0.47 ns |
JESD-30 代码: | S-PQFP-G144 |
JESD-609代码: | e0 |
长度: | 20 mm |
湿度敏感等级: | 3 |
可配置逻辑块数量: | 384 |
等效关口数量: | 23000 |
输入次数: | 182 |
逻辑单元数量: | 1728 |
输出次数: | 182 |
端子数量: | 144 |
最高工作温度: | 85 °C |
最低工作温度: | |
组织: | 384 CLBS, 23000 GATES |
封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY |
封装代码: | LFQFP |
封装等效代码: | QFP144,.87SQ,20 |
封装形状: | SQUARE |
封装形式: | FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH |
峰值回流温度(摄氏度): | 225 |
电源: | 1.5/3.3,1.8 V |
可编程逻辑类型: | FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY |
认证状态: | Not Qualified |
座面最大高度: | 1.6 mm |
子类别: | Field Programmable Gate Arrays |
最大供电电压: | 1.89 V |
最小供电电压: | 1.71 V |
标称供电电压: | 1.8 V |
表面贴装: | YES |
技术: | CMOS |
温度等级: | COMMERCIAL EXTENDED |
端子面层: | Tin/Lead (Sn85Pb15) |
端子形式: | GULL WING |
端子节距: | 0.5 mm |
端子位置: | QUAD |
处于峰值回流温度下的最长时间: | 30 |
宽度: | 20 mm |
Base Number Matches: | 1 |
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