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XC2V10000-4BF957C产品参数
型号:XC2V10000-4BF957C
是否无铅: 含铅
是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Obsolete
IHS 制造商:XILINX INC
零件包装代码:BGA
包装说明:1.27 MM PITCH, FLIP-CHIP, BGA-957
针数:957
Reach Compliance Code:not_compliant
HTS代码:8542.39.00.01
风险等级:5.92
最大时钟频率:765 MHz
CLB-Max的组合延迟:0.45 ns
JESD-30 代码:S-PBGA-B957
JESD-609代码:e0
长度:40 mm
湿度敏感等级:4
可配置逻辑块数量:15360
等效关口数量:10000000
端子数量:957
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:
组织:15360 CLBS, 10000000 GATES
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:HBGA
封装形状:SQUARE
封装形式:GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG
峰值回流温度(摄氏度):225
可编程逻辑类型:FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:3.5 mm
最大供电电压:1.575 V
最小供电电压:1.425 V
标称供电电压:1.5 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:OTHER
端子面层:Tin/Lead (Sn63Pb37)
端子形式:BALL
端子节距:1.27 mm
端子位置:BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间:30
宽度:40 mm
Base Number Matches:1
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