XC2V1500-5FG676I 芯片概述
XC2V1500-5FG676I是一款来自Xilinx公司的FPGA(现场可编程门阵列)芯片,属于其Virtex-II系列。该系列设计用于高性能应用,广泛应用于数据通信、信号处理、数字逻辑设计及数字信号处理器(DSP)等领域。XC2V1500的命名体现了其在性能和功能上的高规格,能够满足多种复杂应用的需求。具体而言,XC2V1500-5FG676I具备大量的逻辑单元、可编程I/O和高带宽数据处理能力,适合处理复杂的算法和多任务处理。
芯片详细参数
XC2V1500-5FG676I的关键参数包括:
- 逻辑单元: 1500個逻辑单元,可实现各种复杂的数字电路设计。 - 配置闪存: 内部内存可以接受配置,支持多种加载配置的方式。 - I/O 引脚: 具有约 106 个可编程 I/O 引脚,支持多种标准,如 LVTTL、LVCMOS 和 PCI。 - 存储器: 648Kbit 的块RAM,用于临时数据存储。 - 最大工作频率: 最高可达 250MHz,适用于高速数据处理。 - 功耗: 在典型工作条件下,功耗低至 1.2W。 - 封装类型: FG676,表示该芯片采用676引脚的封装形式。 - 工作电压: 1.5V核心电压和3.3V I/O电压。 这些参数确保了XC2V1500在处理数据时的高效率和可靠性,使其适应复杂的数字设计任务。
制造商、包装和封装
XC2V1500-5FG676I由Xilinx公司制造,这是全球知名的FPGA和CPLD(复杂可编程逻辑器件)供应商。Xilinx在FPGA设计领域有着深厚的技术积累,以高性能、可编程及灵活性著称。
该芯片采用了FG676封装,属于BGA(球栅阵列)封装类型。这种封装形式能够有效降低引线电感,提高信号完整性,并且在散热方面表现出色,适合高速应用。封装的设计还使得在PCB布局时更加灵活,有利于实现密集设计。
引脚和电路图说明
XC2V1500-5FG676I的引脚安排是设计中一个至关重要的部分。676个引脚大致可以分为以下几类:
1. 电源引脚: 提供核心电源(Vcc)和输入/输出电源(I/O Vcc)。 2. 地引脚(GND): 通常用于连接到电路的地面,以减少干扰。 3. I/O引脚: 支持各种标准的输入输出操作。根据需要,可以配置为输入、输出或双向功能。 4. 配置引脚: 通常用于加载FPGA内的配置数据。 5. 时钟引脚: 提供全局时钟信号,以同步内部逻辑电路的工作。
对于初学者,理解数据传输和控制逻辑是使用这个器件的关键。适当地规划PCB对于信号完整性、功耗和电路的可靠性至关重要。
使用案例
XC2V1500-5FG676I广泛应用于航天、军事、汽车电子和通信产业等多个领域,其中一些具体的使用案例包括:
1. 数字信号处理: 在通信系统中,XC2V1500被用于实时信号分析、高速调制解调和数据编解码。 2. 视频处理: 在视频监控和处理应用中,该芯片能够运算大量数据,以实现实时视频流的编码和解码功能,为图像处理提供必要支持。
3. 嵌入式系统: 通过其灵活的I/O接口,XC2V1500能够与多种外部设备协同工作,使其在自动化和控制系统中广泛应用。
4. 原型设计: 由于其可重构性,XC2V1500非常适合在新产品开发阶段进行快速原型开发,帮助工程师快速验证设计思想。
5. 汽车电子: 在汽车电子和高性能控制系统中,XC2V1500用来实现复杂的实时控制算法,提高汽车的智能化和安全性。
XC2V1500-5FG676I凭借其优良的性能指标、丰富的功能和良好的可编程特性,在众多应用场景中都能满足不断变化的技术需求和市场挑战,从而充分展示出其作为高性能FPGA的优势。
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型号: | XC2V1500-5FG676I |
是否无铅: | 含铅 |
是否Rohs认证: | 不符合 |
生命周期: | Obsolete |
零件包装代码: | BGA |
包装说明: | 27 X 27 MM, 1 MM PITCH, MS-034AAL-1, FBGA-676 |
针数: | 676 |
Reach Compliance Code: | not_compliant |
ECCN代码: | 3A991.D |
HTS代码: | 8542.39.00.01 |
风险等级: | 8.77 |
最大时钟频率: | 750 MHz |
CLB-Max的组合延迟: | 0.39 ns |
JESD-30 代码: | S-PBGA-B676 |
JESD-609代码: | e0 |
长度: | 27 mm |
湿度敏感等级: | 3 |
可配置逻辑块数量: | 1920 |
等效关口数量: | 1500000 |
输入次数: | 392 |
逻辑单元数量: | 17280 |
输出次数: | 392 |
端子数量: | 676 |
组织: | 1920 CLBS, 1500000 GATES |
封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY |
封装代码: | BGA |
封装等效代码: | BGA676,26X26,40 |
封装形状: | SQUARE |
封装形式: | GRID ARRAY |
峰值回流温度(摄氏度): | 225 |
电源: | 1.5,1.5/3.3,3.3 V |
可编程逻辑类型: | FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY |
认证状态: | Not Qualified |
座面最大高度: | 2.6 mm |
子类别: | Field Programmable Gate Arrays |
最大供电电压: | 1.575 V |
最小供电电压: | 1.425 V |
标称供电电压: | 1.5 V |
表面贴装: | YES |
技术: | CMOS |
端子面层: | Tin/Lead (Sn63Pb37) |
端子形式: | BALL |
端子节距: | 1 mm |
端子位置: | BOTTOM |
处于峰值回流温度下的最长时间: | 30 |
宽度: | 27 mm |
Base Number Matches: | 1 |
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