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XC2V3000-4BF957C产品参数
型号:XC2V3000-4BF957C
是否无铅: 含铅
是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Obsolete
零件包装代码:BGA
包装说明:40 X 40 MM, 1.27 MM PITCH, MS-034BAU-1, FLIP CHIP, BGA-957
针数:957
Reach Compliance Code:not_compliant
ECCN代码:3A991.D
HTS代码:8542.39.00.01
风险等级:5.81
最大时钟频率:650 MHz
CLB-Max的组合延迟:0.44 ns
JESD-30 代码:S-PBGA-B957
JESD-609代码:e0
长度:40 mm
湿度敏感等级:4
可配置逻辑块数量:3584
等效关口数量:3000000
输入次数:684
逻辑单元数量:32256
输出次数:684
端子数量:957
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:
组织:3584 CLBS, 3000000 GATES
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:BGA
封装等效代码:BGA957,31X31,50
封装形状:SQUARE
封装形式:GRID ARRAY
峰值回流温度(摄氏度):225
电源:1.5,1.5/3.3,3.3 V
可编程逻辑类型:FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:3.5 mm
子类别:Field Programmable Gate Arrays
最大供电电压:1.575 V
最小供电电压:1.425 V
标称供电电压:1.5 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:OTHER
端子面层:Tin/Lead (Sn63Pb37)
端子形式:BALL
端子节距:1.27 mm
端子位置:BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间:30
宽度:40 mm
Base Number Matches:1
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