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  • HECC GROUP CO.,LIMITED

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  • 深圳市科雨电子有限公司

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  • 深圳市天宇豪科技有限公司

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  • 厂家Xilinx Inc. 
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  • 深圳市集创讯科技有限公司

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  • 厂家XILINX/赛灵思 
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  • 假一罚十,原装进口正品现货供应,只做原装
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  • HECC GROUP CO.,LIMITED

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  • 厂家XILINX 
  • 封装BGA 
  • 批号2021+ 
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  • 深圳市羿芯诚电子有限公司

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  • 羿芯诚只做原装 原厂渠道 价格优势
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  • 深圳市励创源科技有限公司

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  • 厂家XILINX 
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  • 深圳市亿智腾科技有限公司

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  • 厂家XILINX 
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  • 深圳市芯福林电子有限公司

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  • 封装原厂封装 
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  • 万三科技(深圳)有限公司

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  • 厂家N/A 
  • 封装原厂原装 
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  • 万三科技 秉承原装 实单可议
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  • 深圳市华兴微电子有限公司

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  • 封装N/A 
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  • 只做进口原装QQ询价,专营射频微波十五年。
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  • 昂富(深圳)电子科技有限公司

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  • 厂家XILINX/赛灵思 
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  • 深圳市芯福林电子有限公司

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  • 大源实业科技有限公司

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配单直通车
XC2V3000-5FFG1517C产品参数
型号:XC2V3000-5FFG1517C
是否无铅: 不含铅
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Obsolete
IHS 制造商:XILINX INC
零件包装代码:BGA
包装说明:1 MM PITCH, FLIP CHIP, FBGA-1517
针数:1517
Reach Compliance Code:not_compliant
HTS代码:8542.39.00.01
风险等级:5.82
最大时钟频率:934.58 MHz
CLB-Max的组合延迟:0.44 ns
JESD-30 代码:S-PBGA-B1517
JESD-609代码:e1
长度:40 mm
湿度敏感等级:4
可配置逻辑块数量:3584
等效关口数量:3000000
端子数量:1517
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:
组织:3584 CLBS, 3000000 GATES
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:HBGA
封装形状:SQUARE
封装形式:GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG
峰值回流温度(摄氏度):245
可编程逻辑类型:FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:3.4 mm
最大供电电压:1.575 V
最小供电电压:1.425 V
标称供电电压:1.5 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:OTHER
端子面层:TIN SILVER COPPER
端子形式:BALL
端子节距:1 mm
端子位置:BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间:30
宽度:40 mm
Base Number Matches:1
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