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  • XC2V8000-4BF957I图
  • 深圳市湘达电子有限公司

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  • XC2V8000-4BF957I
  • 数量2300 
  • 厂家XILINX/赛灵思 
  • 封装BGA 
  • 批号2020+ 
  • 全新原装,价格超越代理。
  • QQ:897008713QQ:215672808
  • 0755-83229772 QQ:897008713QQ:215672808

    XC2V8000-4BF957I相关文章

配单直通车
XC2V8000-4BF957I产品参数
型号:XC2V8000-4BF957I
是否无铅: 含铅
是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Obsolete
IHS 制造商:XILINX INC
零件包装代码:BGA
包装说明:1.27 MM PITCH, FLIP CHIP, BGA-957
针数:957
Reach Compliance Code:not_compliant
HTS代码:8542.39.00.01
风险等级:5.85
Is Samacsys:N
最大时钟频率:650 MHz
CLB-Max的组合延迟:0.44 ns
JESD-30 代码:S-PBGA-B957
JESD-609代码:e0
长度:40 mm
湿度敏感等级:4
可配置逻辑块数量:11648
等效关口数量:8000000
输入次数:1108
逻辑单元数量:11648
输出次数:1108
端子数量:957
组织:11648 CLBS, 8000000 GATES
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:HBGA
封装等效代码:BGA957,31X31,50
封装形状:SQUARE
封装形式:GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG
峰值回流温度(摄氏度):225
电源:1.5,1.5/3.3,3.3 V
可编程逻辑类型:FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:3.5 mm
子类别:Field Programmable Gate Arrays
最大供电电压:1.575 V
最小供电电压:1.425 V
标称供电电压:1.5 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
端子面层:Tin/Lead (Sn63Pb37)
端子形式:BALL
端子节距:1.27 mm
端子位置:BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间:30
宽度:40 mm
Base Number Matches:1
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