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产品型号XC2VP100-6FFG1696C的概述

XC2VP100-6FFG1696C芯片概述 XC2VP100-6FFG1696C是由Xilinx公司设计和制造的一款高性能可编程逻辑设备,属于其Virtex-II Pro系列。这款芯片以其强大的处理能力和灵活性广泛应用于通信、汽车、航空航天、图像处理、数字信号处理等各个领域。XC2VP100是一...
配单直通车
XC2VP100-6FFG1704C产品参数
型号:XC2VP100-6FFG1704C
是否无铅:不含铅
是否Rohs认证:符合
生命周期:End Of Life
IHS 制造商:XILINX INC
零件包装代码:BGA
包装说明:42.50 X 42.50 MM, 1 MM PITCH, MS-034AAV-1, FCBGA-1704
针数:1704
Reach Compliance Code:not_compliant
ECCN代码:3A001.A.7.A
HTS代码:8542.39.00.01
风险等级:5.23
Is Samacsys:N
最大时钟频率:1200 MHz
CLB-Max的组合延迟:0.32 ns
JESD-30 代码:S-PBGA-B1704
JESD-609代码:e1
长度:42.5 mm
湿度敏感等级:4
可配置逻辑块数量:11024
输入次数:1040
逻辑单元数量:99216
输出次数:1040
端子数量:1704
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:
组织:11024 CLBS
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:BGA
封装等效代码:BGA1704,42X42,40
封装形状:SQUARE
封装形式:GRID ARRAY
峰值回流温度(摄氏度):245
电源:1.5,1.5/3.3,2/2.5,2.5 V
可编程逻辑类型:FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:3.45 mm
子类别:Field Programmable Gate Arrays
最大供电电压:1.575 V
最小供电电压:1.425 V
标称供电电压:1.5 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:OTHER
端子面层:Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)
端子形式:BALL
端子节距:1 mm
端子位置:BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间:30
宽度:42.5 mm
Base Number Matches:1
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