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  • 北京元坤伟业科技有限公司

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  • 北京首天国际有限公司

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  • 北京杰创宏达电子有限公司

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  • 深圳市励创源科技有限公司

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  • 深圳市一线半导体有限公司

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  • 香港元动力半导体有限公司

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XC2VP2-7FF672I产品参数
型号:XC2VP2-7FF672I
是否无铅: 含铅
是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Obsolete
IHS 制造商:XILINX INC
零件包装代码:BGA
包装说明:1 MM PITCH, FLIP CHIP, FBGA-672
针数:672
Reach Compliance Code:not_compliant
风险等级:5.86
最大时钟频率:1350 MHz
CLB-Max的组合延迟:0.28 ns
JESD-30 代码:S-PBGA-B672
JESD-609代码:e0
长度:27 mm
湿度敏感等级:4
可配置逻辑块数量:352
输入次数:204
逻辑单元数量:3168
输出次数:204
端子数量:672
组织:352 CLBS
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:BGA
封装等效代码:BGA672,26X26,40
封装形状:SQUARE
封装形式:GRID ARRAY
峰值回流温度(摄氏度):225
电源:1.5,1.5/3.3,2/2.5,2.5 V
可编程逻辑类型:FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:2.65 mm
子类别:Field Programmable Gate Arrays
最大供电电压:1.575 V
最小供电电压:1.425 V
标称供电电压:1.5 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
端子面层:Tin/Lead (Sn63Pb37)
端子形式:BALL
端子节距:1 mm
端子位置:BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间:30
宽度:27 mm
Base Number Matches:1
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