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  • 深圳市芯脉实业有限公司

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  • 深圳市科雨电子有限公司

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  • 深圳市芯福林电子有限公司

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  • 深圳市天宇豪科技有限公司

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  • 深圳市晶美隆科技有限公司

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  • 深圳市励创源科技有限公司

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  • 深圳市亿智腾科技有限公司

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  • 深圳市华兴微电子有限公司

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  • 深圳市芯脉实业有限公司

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  • 大源实业科技有限公司

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  • 封装FCBGA/1 
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  • 赛灵斯专业代理分销 部分现货 支持订货
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XC2VP20-6FFG1152I产品参数
型号:XC2VP20-6FFG1152I
是否无铅: 不含铅
是否Rohs认证: 符合
生命周期:End Of Life
IHS 制造商:XILINX INC
零件包装代码:BGA
包装说明:BGA, BGA1152,34X34,40
针数:1152
Reach Compliance Code:not_compliant
ECCN代码:3A991.D
HTS代码:8542.39.00.01
风险等级:5.2
最大时钟频率:1200 MHz
CLB-Max的组合延迟:0.32 ns
JESD-30 代码:S-PBGA-B1152
JESD-609代码:e1
长度:35 mm
湿度敏感等级:4
可配置逻辑块数量:2320
输入次数:564
逻辑单元数量:20880
输出次数:564
端子数量:1152
组织:2320 CLBS
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:BGA
封装等效代码:BGA1152,34X34,40
封装形状:SQUARE
封装形式:GRID ARRAY
峰值回流温度(摄氏度):245
电源:1.5,1.5/3.3,2/2.5,2.5 V
可编程逻辑类型:FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:3.4 mm
子类别:Field Programmable Gate Arrays
最大供电电压:1.575 V
最小供电电压:1.425 V
标称供电电压:1.5 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
端子面层:Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)
端子形式:BALL
端子节距:1 mm
端子位置:BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间:30
宽度:35 mm
Base Number Matches:1
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