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  • XC2VP4-5FGG256DGB图
  • 深圳市特顺芯科技有限公司

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  • XC2VP4-5FGG256DGB
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XC2VP4-5FGG256I产品参数
型号:XC2VP4-5FGG256I
是否无铅: 不含铅
是否Rohs认证: 符合
生命周期:End Of Life
IHS 制造商:XILINX INC
零件包装代码:BGA
包装说明:BGA, BGA256,16X16,40
针数:256
Reach Compliance Code:compliant
ECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.39.00.01
Factory Lead Time:12 weeks
风险等级:5.21
最大时钟频率:1050 MHz
CLB-Max的组合延迟:0.36 ns
JESD-30 代码:S-PBGA-B256
JESD-609代码:e1
长度:17 mm
湿度敏感等级:3
可配置逻辑块数量:752
输入次数:140
逻辑单元数量:6768
输出次数:140
端子数量:256
组织:752 CLBS
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:BGA
封装等效代码:BGA256,16X16,40
封装形状:SQUARE
封装形式:GRID ARRAY
峰值回流温度(摄氏度):260
电源:1.5,1.5/3.3,2/2.5,2.5 V
可编程逻辑类型:FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:2 mm
子类别:Field Programmable Gate Arrays
最大供电电压:1.575 V
最小供电电压:1.425 V
标称供电电压:1.5 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
端子面层:Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)
端子形式:BALL
端子节距:1 mm
端子位置:BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间:30
宽度:17 mm
Base Number Matches:1
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