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XC2VP70-7FFG1704I产品参数
型号:XC2VP70-7FFG1704I
是否无铅: 不含铅
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Obsolete
IHS 制造商:XILINX INC
零件包装代码:BGA
包装说明:1 MM PITCH, FLIP CHIP, FBGA-1704
针数:1704
Reach Compliance Code:not_compliant
风险等级:5.3
最大时钟频率:1350 MHz
CLB-Max的组合延迟:0.28 ns
JESD-30 代码:S-PBGA-B1704
JESD-609代码:e1
长度:42.5 mm
湿度敏感等级:4
可配置逻辑块数量:8272
端子数量:1704
组织:8272 CLBS
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:BGA
封装形状:SQUARE
封装形式:GRID ARRAY
峰值回流温度(摄氏度):245
可编程逻辑类型:FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:3.45 mm
最大供电电压:1.575 V
最小供电电压:1.425 V
标称供电电压:1.5 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
端子面层:Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)
端子形式:BALL
端子节距:1 mm
端子位置:BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间:30
宽度:42.5 mm
Base Number Matches:1
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