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  • 北京杰创宏达电子有限公司

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  • 深圳市芯福林电子有限公司

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  • 深圳市芯福林电子有限公司

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  • 深圳市旺能芯科技有限公司

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  • 深圳市得捷芯城科技有限公司

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  • 深圳市晶美隆科技有限公司

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  • 深圳市美思瑞电子科技有限公司

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  • 深圳市华斯顿电子科技有限公司

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  • 深圳市宏捷佳电子科技有限公司

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  • 全新原装★真实库存★含13点增值税票!
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  • 上海熠富电子科技有限公司

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  • HECC GROUP CO.,LIMITED

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  • 假一罚万,全新原装库存现货,可长期订货
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  • 艾润(香港)电子有限公司

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  • 深圳市湘达电子有限公司

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  • 深圳市赛科世纪电子有限公司

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  • 厂家XILINX/赛灵思 
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  • 代理新到原装现货,特价处理,13006691066
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  • 深圳市一线半导体有限公司

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产品型号XC2VPX20-6FF896C的概述

芯片XC2VPX20-6FF896C的概述 XC2VPX20-6FF896C是由赛灵思(Xilinx)公司生产的一款高性能FPGA(现场可编程门阵列)。该芯片属于Virtex-II Pro系列,针对高带宽和高运算需求的应用而设计。作为灵活的硬件平台,XC2VPX20-6FF896C能够适应多样化的...
配单直通车
XC2VPX20-6FF896C产品参数
型号:XC2VPX20-6FF896C
是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Obsolete
零件包装代码:BGA
包装说明:31 X 31 MM, 1 MM PITCH, MS-034AAN-1, FCBGA-896
针数:896
Reach Compliance Code:not_compliant
ECCN代码:3A001.A.7.A
HTS代码:8542.39.00.01
风险等级:5.8
最大时钟频率:1200 MHz
CLB-Max的组合延迟:0.32 ns
JESD-30 代码:S-PBGA-B896
JESD-609代码:e0
长度:31 mm
湿度敏感等级:4
可配置逻辑块数量:2448
输入次数:552
逻辑单元数量:22032
输出次数:552
端子数量:896
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:
组织:2448 CLBS
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:BGA
封装等效代码:BGA896,30X30,40
封装形状:SQUARE
封装形式:GRID ARRAY
峰值回流温度(摄氏度):225
电源:1.5,1.5/3.3,2/2.5,2.5 V
可编程逻辑类型:FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:3.4 mm
子类别:Field Programmable Gate Arrays
最大供电电压:1.575 V
最小供电电压:1.425 V
标称供电电压:1.5 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:OTHER
端子面层:Tin/Lead (Sn63Pb37)
端子形式:BALL
端子节距:1 mm
端子位置:BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间:30
宽度:31 mm
Base Number Matches:1
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