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  • 北京中其伟业科技有限公司

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配单直通车
XC3090-70PG175B产品参数
型号:XC3090-70PG175B
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Obsolete
零件包装代码:PGA
包装说明:CERAMIC, PGA-175
针数:175
Reach Compliance Code:unknown
ECCN代码:3A001.A.2.C
HTS代码:8542.39.00.01
风险等级:5.79
其他特性:928 FLIP-FLOPS; TYP. GATES = 5000-6000; POWER-DOWN SUPPLY CURRENT = 250UA
最大时钟频率:70 MHz
CLB-Max的组合延迟:9 ns
JESD-30 代码:S-CPGA-P175
JESD-609代码:e3
长度:42.164 mm
可配置逻辑块数量:320
等效关口数量:5000
输入次数:144
逻辑单元数量:320
输出次数:144
端子数量:175
最高工作温度:125 °C
最低工作温度:-55 °C
组织:320 CLBS, 5000 GATES
封装主体材料:CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码:PGA
封装等效代码:PGA176,16X16MOD
封装形状:SQUARE
封装形式:GRID ARRAY
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
电源:5 V
可编程逻辑类型:FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY
认证状态:Not Qualified
筛选级别:MIL-STD-883 Class B
座面最大高度:4.318 mm
子类别:Field Programmable Gate Arrays
标称供电电压:5 V
表面贴装:NO
技术:CMOS
温度等级:MILITARY
端子面层:MATTE TIN
端子形式:PIN/PEG
端子节距:2.54 mm
端子位置:PERPENDICULAR
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:42.164 mm
Base Number Matches:1
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