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  • 北京齐天芯科技有限公司

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  • 深圳市欧立现代科技有限公司

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  • 上海金庆电子技术有限公司

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  • 深圳市华芯盛世科技有限公司

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产品型号XC33370P的概述

XC33370P芯片概述 XC33370P是一款集成电路芯片,广泛应用于高性能的电子设备中。该芯片在现代电子产品中扮演了关键角色,尤其是在通信、自动化和消费电子领域。XC33370P具备高效的处理能力、低功耗以及较好的可靠性,这使得它在众多应用中都表现出色。其主要特点是高度集成,能够在小型化设计中保持强大的功能和性能。 XC33370P详细参数 1. 核心处理能力: - 芯片采用高性能的微处理器架构,主频可达200MHz,架构支持多线程处理,极大提升了数据处理的效率。 2. 存储特性: - 内部存储器配置,包括16KB的RAM和128KB的闪存,使得XC33370P能够处理大数据量的任务。 3. 输入输出接口: - XC33370P支持多种I/O接口,如SPI、I2C、UART等,适配多样的外部设备,并实现高效的数据交换。 4. 功耗管理: - 在低功耗模式下,...

产品型号XC3342的Datasheet PDF文件预览

配单直通车
XC3342-100PC68C产品参数
型号:XC3342-100PC68C
是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Obsolete
包装说明:QCCJ, LDCC68,1.0SQ
Reach Compliance Code:unknown
风险等级:5.92
最大时钟频率:100 MHz
JESD-30 代码:S-PQCC-J68
输入次数:58
逻辑单元数量:144
输出次数:58
端子数量:68
最高工作温度:70 °C
最低工作温度:
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:QCCJ
封装等效代码:LDCC68,1.0SQ
封装形状:SQUARE
封装形式:CHIP CARRIER
电源:5 V
可编程逻辑类型:FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY
认证状态:Not Qualified
子类别:Field Programmable Gate Arrays
标称供电电压:5 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:COMMERCIAL
端子形式:J BEND
端子节距:1.27 mm
端子位置:QUAD
Base Number Matches:1
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