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  • HECC GROUP CO.,LIMITED

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XC3S1000L-4FGG320C产品参数
型号:XC3S1000L-4FGG320C
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Obsolete
零件包装代码:BGA
包装说明:LEAD FREE, FBGA-320
针数:320
Reach Compliance Code:unknown
HTS代码:8542.39.00.01
风险等级:5.2
JESD-30 代码:S-PBGA-B320
JESD-609代码:e1
长度:19 mm
湿度敏感等级:3
可配置逻辑块数量:1920
等效关口数量:1000000
输入次数:221
逻辑单元数量:17280
输出次数:221
端子数量:320
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:
组织:1920 CLBS, 1000000 GATES
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:BGA
封装等效代码:BGA320,18X18,40
封装形状:SQUARE
封装形式:GRID ARRAY
电源:1.2,1.2/3.3,2.5 V
可编程逻辑类型:FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:2 mm
子类别:Field Programmable Gate Arrays
标称供电电压:1.2 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:OTHER
端子面层:Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)
端子形式:BALL
端子节距:1 mm
端子位置:BOTTOM
宽度:19 mm
Base Number Matches:1
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