芯片XC3S1500-4FG676C概述
XC3S1500-4FG676C是一款由赛灵思(Xilinx)公司推出的可编程逻辑器件,属于Spartan-3系列。这款FPGA(现场可编程门阵列)广泛应用于通信、工业自动化、汽车电子、医疗设备等领域。XC3S1500-4FG676C通过其强大的逻辑功能、丰富的I/O选项和灵活的配置方式,满足了多种复杂应用的需求。
XC3S1500-4FG676C所使用的Spartan-3架构,为用户提供了极大的可编程性,并在提供低功耗的同时确保出色的性能。这款FPGA内置多个配置工具和设计软件,支持VHDL和Verilog HDL,简化了设计过程并加速了开发周期。
详细参数
XC3S1500-4FG676C的关键参数概述如下:
- 逻辑单元:该FPGA最多可支持1500K的逻辑单元,这使得其能够进行复杂的逻辑运算和大量的并行处理。 - Lookup Table (LUTs):该器件配备了多个4-input LUTs,增强了其组合逻辑处理能力。 - D触发器:具有384K个D触发器,这些触发器在时序设计中扮演关键角色。 - I/O引脚:XC3S1500-4FG676C提供了476个I/O引脚,支持多种输入输出标准,包括LVTTL、LVCMOS等,确保其在不同的应用场景下均能高效运行。 - 存储器:支持多种配置的内嵌块RAM,允许在FPGA内部实现快速的数据存取。 - 芯片频率:按照制程,工作频率可达200MHz,适合高性能应用。
厂家、包装、封装
XC3S1500-4FG676C由赛灵思公司制造,赛灵思是一家以可编程逻辑的设计和制造而闻名的企业。该芯片采用TQFP(Thin Quad Flat Package)封装,其引脚间距更小,适合空间受限的应用设计。这种封装方式有效减小了PCB的占用面积,适合高度集成的电子设备。
在包装方面,XC3S1500-4FG676C通常以贴片形式提供,便于在现代电路设计中广泛使用。由于其高集成度和广泛应用,赛灵思还为客户提供了多种开发工具和编程设备,以支持快速开发和验证。
引脚和电路图说明
XC3S1500-4FG676C的引脚排列和配置对其功能至关重要。每个I/O引脚的功能依据所选的配置模式而变化,同时支持多种输入和输出电平标准。图示引脚功能如下:
1. 电源引脚(VCC)和接地引脚(GND):提供FPGA所需的电源和基础设施。 2. I/O引脚:支持多种通讯协议,主要负责接收、发送信号。 3. 控制信号引脚:用于配置和控制FPGA的操作模式,如CONFIG、DONE等。
电路图的设计需根据特定应用进行调整,设计者需根据使用的逻辑资源和I/O需求合理规划各引脚的功能配合,以最大化FPGA的利用效率。
使用案例
XC3S1500-4FG676C在多个领域中有着实际应用,包括但不限于以下几个案例:
1. 数字信号处理:在音频信号处理应用中,该FPGA被用来进行实时信号分析与处理。通过其并行处理能力,XC3S1500能够有效提高系统的整体性能,降低信号处理的延迟。
2. 图像处理:在图像捕捉和处理的场合,XC3S1500可以被配置为处理输入的图像数据流,实施各种算法,比如滤波、降噪等,以实时输出处理后的图像。
3. 网络通信:在数据包路由和转发的网络设备中,XC3S1500凭借其丰富的I/O端口和强大的逻辑运算能力,能够有效支持高速数据传输,完成复杂的逻辑判断和处理。
4. 嵌入式系统开发:在嵌入式控制系统中,设计者利用XC3S1500实现各种控制逻辑,如机器人控制、传感器接口等,提升系统响应速度和稳定性。
5. 教育和研究:特别是在高校和研究机构中,XC3S1500作为学习FPGA设计和应用的重要工具,被广泛用于实践课程和研究项目,帮助学生了解FPGA的工作原理和应用开发。
通过这些案例,可以看到XC3S1500-4FG676C在现代电子设计中的重要性与多功能性,其灵活的设计使其适用于各种不同行业、不同需求的解决方案。
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型号: | XC3S1500-4FG676C |
是否无铅: | 含铅 |
是否Rohs认证: | 不符合 |
生命周期: | Active |
零件包装代码: | BGA |
包装说明: | BGA, BGA676,26X26,40 |
针数: | 676 |
Reach Compliance Code: | not_compliant |
ECCN代码: | 3A991.D |
HTS代码: | 8542.39.00.01 |
Factory Lead Time: | 12 weeks |
风险等级: | 1.54 |
最大时钟频率: | 630 MHz |
CLB-Max的组合延迟: | 0.61 ns |
JESD-30 代码: | S-PBGA-B676 |
JESD-609代码: | e0 |
长度: | 27 mm |
湿度敏感等级: | 3 |
可配置逻辑块数量: | 3328 |
等效关口数量: | 1500000 |
输入次数: | 487 |
逻辑单元数量: | 29952 |
输出次数: | 487 |
端子数量: | 676 |
最高工作温度: | 85 °C |
最低工作温度: | |
组织: | 3328 CLBS, 1500000 GATES |
封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY |
封装代码: | BGA |
封装等效代码: | BGA676,26X26,40 |
封装形状: | SQUARE |
封装形式: | GRID ARRAY |
峰值回流温度(摄氏度): | 225 |
电源: | 1.2,1.2/3.3,2.5 V |
可编程逻辑类型: | FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY |
认证状态: | Not Qualified |
座面最大高度: | 2.6 mm |
子类别: | Field Programmable Gate Arrays |
最大供电电压: | 1.26 V |
最小供电电压: | 1.14 V |
标称供电电压: | 1.2 V |
表面贴装: | YES |
技术: | CMOS |
温度等级: | OTHER |
端子面层: | Tin/Lead (Sn63Pb37) |
端子形式: | BALL |
端子节距: | 1 mm |
端子位置: | BOTTOM |
处于峰值回流温度下的最长时间: | 30 |
宽度: | 27 mm |
Base Number Matches: | 1 |
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