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  • 北京元坤伟业科技有限公司

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  • 北京首天国际有限公司

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  • 深圳市芯福林电子有限公司

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  • 深圳市宏捷佳电子科技有限公司

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  • 深圳市一线半导体有限公司

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  • 香港元动力半导体有限公司

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XC3S200-4FG320C产品参数
型号:XC3S200-4FG320C
是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Active
IHS 制造商:XILINX INC
零件包装代码:BGA
包装说明:BGA,
针数:320
Reach Compliance Code:compliant
HTS代码:8542.39.00.01
风险等级:5.2
Is Samacsys:N
JESD-30 代码:S-PBGA-B320
JESD-609代码:e0
长度:19 mm
湿度敏感等级:3
可配置逻辑块数量:192
等效关口数量:50000
端子数量:320
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:
组织:192 CLBS, 50000 GATES
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:BGA
封装形状:SQUARE
封装形式:GRID ARRAY
峰值回流温度(摄氏度):225
可编程逻辑类型:FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:2 mm
最大供电电压:1.26 V
最小供电电压:1.14 V
标称供电电压:1.2 V
表面贴装:YES
温度等级:OTHER
端子面层:TIN LEAD
端子形式:BALL
端子节距:1 mm
端子位置:BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间:30
宽度:19 mm
Base Number Matches:1
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