XC3S200-4TQG144I 芯片概述
XC3S200-4TQG144I是一款由Xilinx公司推出的可编程逻辑器件,隶属于Spartan系列。Spartan系列芯片以其高性价比、易于使用、灵活性及适应性广泛应用于各种嵌入式系统、控制器和通信设备中。XC3S200是该系列中较低版本的FPGA器件,适合于中小规模的数字电路设计。这款FPGA的诸多特性使其在市场上受到广泛关注。
XC3S200-4TQG144I 详细参数
XC3S200-4TQG144I的主要技术参数包括:
- 逻辑单元(LUTs): 2000 - D触发器数: 2000 个 - I/O 门数: 144 个 - 最大工作频率: 100 MHz - 存储器: 64 Kb 的块RAM - 嵌入式乘法器: 16 个 18 x 18 位乘法器 - 输入/输出电压: 3.3 V - 核心电压: 1.2 V - 工作温度范围: -40°C 到 +100°C(工业级定义)
以上参数展示了XC3S200-4TQG144I在功能单元和硬件资源方面的能力,适合用于多种复杂的数字电路设计。
厂家、包装与封装
XC3S200-4TQG144I由著名的可编程逻辑器件制造商Xilinx生产。Xilinx成立于1984年,一直以来致力于高性能可编程逻辑器件的设计和开发。XC3S200-4TQG144I采用TQG144封装,封装尺寸为14mm x 14mm,适合于大多数工程应用。
芯片的包装类型为QFN(无引脚封装),其优点在于可减少占用空间并提升散热性能,使其更具市场竞争力。
引脚和电路图说明
XC3S200-4TQG144I的引脚配置设计注重灵活性和可扩展性。TQG144封装包括144个引脚,需要设计者充分仔细规划引脚的使用。引脚主要分为以下几类:
- 电源引脚: 主要包括VCC和GND引脚,确保FPGA的正常工作电压。 - 时钟引脚: 用于接收外部时钟信号,确保数据的传递和处理的同步。 - 输入/输出引脚: 主要用于与外部设备的连接,如ADC、DAC、传感器、显示装置等。 - 编程引脚: 包括MISO、MOSI、SCK等引脚,用于FPGA的配置和编程。
具体的电路图可通过设计软件生成,根据需求设计所需电路并进行综合实现。引脚的正确配置和连接是设计成功的关键。
使用案例
XC3S200-4TQG144I在各个领域,尤其是工业和嵌入式系统中都有广泛应用。以下是几个具体的使用案例:
1. 图像处理: 在安防监控领域,XC3S200可以通过处理从摄像头传来的数据信号,实现图像的边缘检测、运动识别等功能。FPGA的并行处理能力使得其可以在较低功耗下完成复杂的实时运算。
2. 网络通信: 该芯片能够在网络路由器中承担数据包的监控和过滤功能,支持多种协议的实现。其内置的乘法器可以进行快速的数据运算,满足高速数据处理的需求。
3. 控制系统: 在工业自动化领域,XC3S200可用于实现对机器设备的实时控制,通过数据采集和处理,协同算法运行,实现准确的数据分析和决策制定。其灵活的编程能力使得系统可以根据实际需求进行快速更新和调整。
4. 消费电子: 在家电产品(如智能电视、音响设备)中,XC3S200用于音视频信号的处理和格式转换,使得用户能够享受到更高质量的视听体验。设计者能够利用其灵活的逻辑结构,实现多种功能的集成。
5. 教育及研发: 在教育和研发领域,XC3S200作为FPGA开发板的核心部件,被广泛应用于数字电路实验、系统设计课程中,帮助学生理解FPGA的工作原理及实现复杂的数字逻辑功能。
综上所述,XC3S200-4TQG144I是一款性能稳定、灵活多变的FPGA芯片,非常适合用于嵌入式系统和智能设备的设计,满足了现代工程师对可编程逻辑器件的各种需求。随着科技进步和应用场景的不断扩大,XC3S200-4TQG144I在未来依然将展现出其广阔的市场潜力。
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型号: | XC3S200-4TQG144I |
是否无铅: | 不含铅 |
是否Rohs认证: | 符合 |
生命周期: | Active |
IHS 制造商: | XILINX INC |
零件包装代码: | QFP |
包装说明: | LFQFP, QFP144,.87SQ,20 |
针数: | 144 |
Reach Compliance Code: | compliant |
ECCN代码: | EAR99 |
HTS代码: | 8542.39.00.01 |
Factory Lead Time: | 12 weeks |
风险等级: | 0.76 |
Is Samacsys: | N |
最大时钟频率: | 630 MHz |
CLB-Max的组合延迟: | 0.61 ns |
JESD-30 代码: | S-PQFP-G144 |
JESD-609代码: | e3 |
长度: | 20 mm |
湿度敏感等级: | 3 |
可配置逻辑块数量: | 480 |
等效关口数量: | 200000 |
输入次数: | 97 |
逻辑单元数量: | 4320 |
输出次数: | 97 |
端子数量: | 144 |
组织: | 480 CLBS, 200000 GATES |
封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY |
封装代码: | LFQFP |
封装等效代码: | QFP144,.87SQ,20 |
封装形状: | SQUARE |
封装形式: | FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH |
峰值回流温度(摄氏度): | 260 |
电源: | 1.2,1.2/3.3,2.5 V |
可编程逻辑类型: | FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY |
认证状态: | Not Qualified |
座面最大高度: | 1.6 mm |
子类别: | Field Programmable Gate Arrays |
最大供电电压: | 1.26 V |
最小供电电压: | 1.14 V |
标称供电电压: | 1.2 V |
表面贴装: | YES |
技术: | CMOS |
端子面层: | Matte Tin (Sn) |
端子形式: | GULL WING |
端子节距: | 0.5 mm |
端子位置: | QUAD |
处于峰值回流温度下的最长时间: | 30 |
宽度: | 20 mm |
Base Number Matches: | 1 |
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