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  • ★原装★现货可售样品★长期供货★
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  • 深圳市恒益昌科技有限公司

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  • 深圳市拓亿芯电子有限公司

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  • 深圳市美思瑞电子科技有限公司

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  • 厂家XILINX/赛灵思 
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  • 深圳市华芯盛世科技有限公司

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  • 深圳市宏捷佳电子科技有限公司

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  • 厂家XILINX 
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  • 上海熠富电子科技有限公司

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  • 厂家XILINX/赛灵思 
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  • HECC GROUP CO.,LIMITED

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  • HECC GROUP CO.,LIMITED

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  • HECC GROUP CO.,LIMITED

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  • 数量11500 
  • 厂家XILINX 
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  • 深圳市英德州科技有限公司

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  • 数量8600 
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  • 封装FCBGA-676(27x27) 
  • 批号24+ 
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  • 深圳市宏世佳电子科技有限公司

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  • 数量3145 
  • 厂家XILINX 
  • 封装BGA 
  • 批号2025+ 
  • 全新原装、公司现货热卖
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  • 北京杰创宏达电子有限公司

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  • 深圳市卓越微芯电子有限公司

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  • 数量6500 
  • 厂家XILINX 
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  • 深圳市励创源科技有限公司

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产品型号XC3S2000-4FG676I的概述

芯片XC3S2000-4FG676I的概述 XC3S2000-4FG676I是一款来自Xilinx公司的FPGA(现场可编程门阵列)芯片,属于Spartan-3系列。该系列产品设计用于满足各种应用的需求,包括嵌入式系统、通信、工业自动化、消费电子和军事装备等。XC3S2000芯片在性能、功耗和成本之间实现了良好的平衡,提供了灵活的解决方案,以满足现代设计的挑战。在FPGA市场上,Spartan-3系列因其高性价比而受到广泛欢迎。 该芯片的核心架构是基于Xilinx的先进工艺技术,支持多种功能模块和设计工具,使得设计者能够以更简便和高效的方式实施应用。XC3S2000-4FG676I提供了大量的逻辑单元、高度的可编程性,以及较大的存储器资源,为复杂的数字逻辑设计提供了充足的支持。 芯片XC3S2000-4FG676I的详细参数 具体参数上,XC3S2000-4FG676I拥有以下特性: ...
配单直通车
XC3S2000-4FG676I产品参数
型号:XC3S2000-4FG676I
是否无铅: 含铅
是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Active
IHS 制造商:XILINX INC
零件包装代码:BGA
包装说明:27 X 27 MM, FBGA-676
针数:676
Reach Compliance Code:not_compliant
ECCN代码:3A991.D
HTS代码:8542.39.00.01
Factory Lead Time:12 weeks
风险等级:1.58
最大时钟频率:630 MHz
CLB-Max的组合延迟:0.61 ns
JESD-30 代码:S-PBGA-B676
JESD-609代码:e0
长度:27 mm
湿度敏感等级:3
可配置逻辑块数量:5120
等效关口数量:2000000
输入次数:489
逻辑单元数量:46080
输出次数:489
端子数量:676
最高工作温度:100 °C
最低工作温度:-40 °C
组织:5120 CLBS, 2000000 GATES
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:BGA
封装等效代码:BGA676,26X26,40
封装形状:SQUARE
封装形式:GRID ARRAY
峰值回流温度(摄氏度):225
电源:1.2,1.2/3.3,2.5 V
可编程逻辑类型:FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:2.6 mm
子类别:Field Programmable Gate Arrays
最大供电电压:1.26 V
最小供电电压:1.14 V
标称供电电压:1.2 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:INDUSTRIAL
端子面层:Tin/Lead (Sn63Pb37)
端子形式:BALL
端子节距:1 mm
端子位置:BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间:30
宽度:27 mm
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