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  • XC3S200A-4FTG256I
  • 数量15000 
  • 厂家XILINX 
  • 封装SMD 
  • 批号2018+ 
  • 主打XILINX品牌价格绝对优势
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产品型号XC3S200A-4FTG256I的概述

XC3S200A-4FTG256I 概述 XC3S200A-4FTG256I 是由赛灵思(Xilinx)公司推出的一款低功耗现场可编程门阵列(FPGA)芯片,属于 Spartan-3A 系列。该系列芯片广泛应用于各种数字电路设计中,包括通信、数据处理、图像处理和控制系统等。XC3S200A 芯片的...
配单直通车
XC3S200A-4FTG256I产品参数
型号:XC3S200A-4FTG256I
是否无铅:不含铅
是否Rohs认证:符合
生命周期:Active
IHS 制造商:XILINX INC
零件包装代码:BGA
包装说明:LBGA, BGA256,16X16,40
针数:256
Reach Compliance Code:compliant
ECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.39.00.01
Factory Lead Time:12 weeks
风险等级:0.69
Is Samacsys:N
最大时钟频率:667 MHz
CLB-Max的组合延迟:0.71 ns
JESD-30 代码:S-PBGA-B256
JESD-609代码:e1
长度:17 mm
湿度敏感等级:3
可配置逻辑块数量:448
等效关口数量:200000
输入次数:195
逻辑单元数量:4032
输出次数:160
端子数量:256
最高工作温度:100 °C
最低工作温度:-40 °C
组织:448 CLBS, 200000 GATES
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:LBGA
封装等效代码:BGA256,16X16,40
封装形状:SQUARE
封装形式:GRID ARRAY, LOW PROFILE
峰值回流温度(摄氏度):260
电源:1.2,2.5/3.3 V
可编程逻辑类型:FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:1.55 mm
子类别:Field Programmable Gate Arrays
最大供电电压:1.26 V
最小供电电压:1.14 V
标称供电电压:1.2 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:INDUSTRIAL
端子面层:Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)
端子形式:BALL
端子节距:1 mm
端子位置:BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间:30
宽度:17 mm
Base Number Matches:1
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