芯片XC3S400-4FT256I的概述
XC3S400-4FT256I是一种基于FPGA(现场可编程门阵列)技术的集成电路,来自于赛灵思(Xilinx)公司的Spartan-3系列。这款芯片专为低功耗应用而设计,使其在成本效益和性能之间取得了良好的平衡。XC3S400能满足多种市场需求,广泛应用于通信、工业控制、消费电子和汽车电子等多个领域。
Spartan-3系列FPGA主要由可编程逻辑单元(CLB)、输入/输出块(IOB)、数字信号处理单元(DSP)和其他专用功能模块构成。XC3S400-4FT256I可以通过编程实现复杂的逻辑功能,并支持多种不同的编程语言(如VHDL和Verilog),为设计者提供了灵活的设计环境。
芯片XC3S400-4FT256I的详细参数
XC3S400-4FT256I的参数如下:
- 逻辑单元(Logic Cells):400,000 - 可编程I/O引脚数量:256 - 存储器块:32kbit的RAM块 - D端口:256个双端口RAM - FPGA数组类型:配置为4输入 - 最大工作频率:up to 200MHz - 工作电压:1.2V(核心),2.5V(I/O) - 功耗:典型低功耗设计,适合移动设备 - 封装尺寸:Fine Pitch Ball Grid Array(FBGA)中封装
通过这些参数,可以看出XC3S400-4FT256I在设计的多样性和集成度上都表现出色,适合于复杂的应用场景。
芯片XC3S400-4FT256I的厂家、包装、封装
XC3S400-4FT256I由赛灵思(Xilinx)公司制造。作为行业内知名的FPGA供应商,赛灵思致力于提供高性能、低功耗、并具有高性价比的解决方案,以满足不断变化的市场需求。
该芯片一般采用FBGA(Fine Pitch Ball Grid Array)封装,这种封装具有良好的散热性能和电气性能,能够在可重复焊接的环境中提供可靠的性能。常见的包装形式包括原装和散装,但用户还可以在采购时根据实际需求选择最适合的包装类型。
芯片XC3S400-4FT256I的引脚和电路图说明
XC3S400-4FT256I的引脚分布包含多个功能引脚,包括电源引脚、地引脚、通用输入/输出引脚以及专用控制逻辑引脚。如下所示:
- 电源引脚:一般包括VCC(供电引脚)和GND(接地引脚),保证芯片正常工作所需的电力。 - I/O引脚:这些引脚可以根据不同的功能重新配置,支持多种信号类型。 - 配置引脚:用于配置FPGA,使其在上电后根据永久或临时存储的配置数据进行逻辑实现。
图示中,数字I/O和模拟I/O引脚会分别标明其所支持的电压范围和信号类型,以便于进行正确的连接和使用。
电路图中引脚的标识和功能说明是设计FPGA系统的基本步骤,设计师需要根据系统的需求,合理分配和连接各个引脚,从而实现设计目标。
芯片XC3S400-4FT256I的使用案例
XC3S400-4FT256I芯片在多个应用场景中的表现得到了业界充分认可。一些使用案例包括:
1. 通信设备:有效用于数据通信平台,比如路由器和交换机中,提升其信号处理、加密解密及数据流管理能力。通过动态编程模式,可以在不同的通信标准之间快速切换,满足现代通信的灵活性需求。
2. 工业自动化:在可编程逻辑控制器(PLC)中得到应用,作为运动控制和工业监测的核心处理器。FPGA的实时数据处理能力使得系统能够实时响应各种异常情况,提高了自动化生产线的安全性和效率。
3. 图像处理:在消费电子中,例如数字相机和监控设备中,XC3S400-4FT256I可以执行图像捕获和处理算法,优化图像清晰度、对比度和色彩,使其图像处理能力显著提升。
4. 汽车电子:在智能汽车系统中,XC3S400-4FT256I可用于控制引擎管理、车身控制等模块,提升汽车的智能化和节能减排能力。
通过这些使用案例,可以看到XC3S400-4FT256I芯片具有卓越的灵活性和多功能性,能够满足各类复杂的应用需求。设计师可以充分利用其编程能力和丰富的接口配置,以实现各种创新功能与解决方案。
对于工程师而言,XC3S400-4FT256I不仅仅是一个FPGA硬件,在正确的设计和实施下,它能成为多种应用的核心元素,推动相关行业的技术进步。
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型号: | XC3S400-4FT256I |
是否无铅: | 含铅 |
是否Rohs认证: | 不符合 |
生命周期: | Active |
IHS 制造商: | XILINX INC |
零件包装代码: | BGA |
包装说明: | LBGA, BGA256,16X16,40 |
针数: | 256 |
Reach Compliance Code: | not_compliant |
ECCN代码: | EAR99 |
HTS代码: | 8542.39.00.01 |
Factory Lead Time: | 12 weeks |
风险等级: | 1.5 |
Is Samacsys: | N |
最大时钟频率: | 630 MHz |
CLB-Max的组合延迟: | 0.61 ns |
JESD-30 代码: | S-PBGA-B256 |
JESD-609代码: | e0 |
长度: | 17 mm |
湿度敏感等级: | 3 |
可配置逻辑块数量: | 896 |
等效关口数量: | 400000 |
输入次数: | 173 |
逻辑单元数量: | 8064 |
输出次数: | 173 |
端子数量: | 256 |
最高工作温度: | 100 °C |
最低工作温度: | -40 °C |
组织: | 896 CLBS, 400000 GATES |
封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY |
封装代码: | LBGA |
封装等效代码: | BGA256,16X16,40 |
封装形状: | SQUARE |
封装形式: | GRID ARRAY, LOW PROFILE |
峰值回流温度(摄氏度): | 240 |
电源: | 1.2,1.2/3.3,2.5 V |
可编程逻辑类型: | FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY |
认证状态: | Not Qualified |
座面最大高度: | 1.55 mm |
子类别: | Field Programmable Gate Arrays |
最大供电电压: | 1.26 V |
最小供电电压: | 1.14 V |
标称供电电压: | 1.2 V |
表面贴装: | YES |
技术: | CMOS |
温度等级: | INDUSTRIAL |
端子面层: | Tin/Lead (Sn63Pb37) |
端子形式: | BALL |
端子节距: | 1 mm |
端子位置: | BOTTOM |
处于峰值回流温度下的最长时间: | 30 |
宽度: | 17 mm |
Base Number Matches: | 1 |
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