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XC3S400-5FT256I产品参数
型号:XC3S400-5FT256I
是否无铅: 含铅
是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Contact Manufacturer
IHS 制造商:XILINX INC
零件包装代码:BGA
包装说明:17 X 17 MM, 1.55 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, FBGA-256
针数:256
Reach Compliance Code:not_compliant
风险等级:5.86
JESD-30 代码:S-PBGA-B256
JESD-609代码:e0
长度:17 mm
湿度敏感等级:3
可配置逻辑块数量:896
等效关口数量:400000
输入次数:173
逻辑单元数量:8064
输出次数:173
端子数量:256
组织:896 CLBS, 400000 GATES
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:LBGA
封装等效代码:BGA256,16X16,40
封装形状:SQUARE
封装形式:GRID ARRAY, LOW PROFILE
峰值回流温度(摄氏度):240
电源:1.2,1.2/3.3,2.5 V
可编程逻辑类型:FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:1.55 mm
子类别:Field Programmable Gate Arrays
最大供电电压:1.26 V
最小供电电压:1.14 V
标称供电电压:1.2 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
端子面层:Tin/Lead (Sn63Pb37)
端子形式:BALL
端子节距:1 mm
端子位置:BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间:30
宽度:17 mm
Base Number Matches:1
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