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  • HECC GROUP CO.,LIMITED

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  • 深圳市芯福林电子有限公司

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  • 深圳市华斯顿电子科技有限公司

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  • 深圳市雅维特电子有限公司

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  • 北京齐天芯科技有限公司

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  • 深圳市华芯盛世科技有限公司

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  • 深圳市宏世佳电子科技有限公司

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  • 深圳市励创源科技有限公司

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  • 诚信经营,原装现货,假一赔十,欢迎咨询15323859243
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  • 深圳市亿智腾科技有限公司

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产品型号XC3S4000-4FGG1156I的概述

芯片XC3S4000-4FGG1156I的概述 XC3S4000-4FGG1156I是一款由著名的半导体公司赛灵思(Xilinx)所推出的FPGA(现场可编程门阵列)。该产品属于Spartan-3系列,专为成本敏感型应用设计,满足广泛的需求,包括但不限于工业、通信、消费电子以及汽车电子等领域。XC...
配单直通车
XC3S4000-4FGG320I产品参数
型号:XC3S4000-4FGG320I
是否Rohs认证:符合
生命周期:Active
IHS 制造商:XILINX INC
零件包装代码:BGA
包装说明:BGA,
针数:320
Reach Compliance Code:compliant
HTS代码:8542.39.00.01
风险等级:5.23
Is Samacsys:N
JESD-30 代码:S-PBGA-B320
JESD-609代码:e1
长度:19 mm
湿度敏感等级:3
可配置逻辑块数量:192
等效关口数量:50000
端子数量:320
组织:192 CLBS, 50000 GATES
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:BGA
封装形状:SQUARE
封装形式:GRID ARRAY
峰值回流温度(摄氏度):260
可编程逻辑类型:FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:2 mm
最大供电电压:1.26 V
最小供电电压:1.14 V
标称供电电压:1.2 V
表面贴装:YES
端子面层:TIN SILVER COPPER
端子形式:BALL
端子节距:1 mm
端子位置:BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间:30
宽度:19 mm
Base Number Matches:1
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