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  • 深圳市和诚半导体有限公司

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  • 深圳市芯福林电子有限公司

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  • 北京首天国际有限公司

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  • 深圳市一线半导体有限公司

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  • 香港元动力半导体有限公司

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XC3S50-4TQ144I产品参数
型号:XC3S50-4TQ144I
是否无铅: 含铅
是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Active
IHS 制造商:XILINX INC
零件包装代码:QFP
包装说明:22 X 22 MM, TQFP-144
针数:144
Reach Compliance Code:not_compliant
ECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.39.00.01
Factory Lead Time:12 weeks
风险等级:1.57
最大时钟频率:630 MHz
CLB-Max的组合延迟:0.61 ns
JESD-30 代码:S-PQFP-G144
JESD-609代码:e0
长度:20 mm
湿度敏感等级:3
可配置逻辑块数量:192
等效关口数量:50000
输入次数:97
逻辑单元数量:1728
输出次数:97
端子数量:144
组织:192 CLBS, 50000 GATES
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:LFQFP
封装等效代码:QFP144,.87SQ,20
封装形状:SQUARE
封装形式:FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度(摄氏度):225
电源:1.2,1.2/3.3,2.5 V
可编程逻辑类型:FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:1.6 mm
子类别:Field Programmable Gate Arrays
最大供电电压:1.26 V
最小供电电压:1.14 V
标称供电电压:1.2 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
端子面层:Tin/Lead (Sn85Pb15)
端子形式:GULL WING
端子节距:0.5 mm
端子位置:QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间:30
宽度:20 mm
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