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  • 深圳市芯福林电子有限公司

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  • 深圳市和诚半导体有限公司

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  • 北京中其伟业科技有限公司

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  • 艾润(香港)电子有限公司

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  • 香港元动力半导体有限公司

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XC3S500E-4CP132C产品参数
型号:XC3S500E-4CP132C
是否无铅: 含铅
是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Active
零件包装代码:BGA
包装说明:TFBGA, BGA132,14X14,20
针数:132
Reach Compliance Code:not_compliant
ECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.39.00.01
风险等级:5.22
最大时钟频率:572 MHz
CLB-Max的组合延迟:0.76 ns
JESD-30 代码:S-PBGA-B132
JESD-609代码:e0
长度:8 mm
湿度敏感等级:3
可配置逻辑块数量:1164
等效关口数量:500000
输入次数:92
逻辑单元数量:10476
输出次数:85
端子数量:132
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:
组织:1164 CLBS, 500000 GATES
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:TFBGA
封装等效代码:BGA132,14X14,20
封装形状:SQUARE
封装形式:GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度(摄氏度):240
电源:1.2,1.2/3.3,2.5 V
可编程逻辑类型:FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:1.1 mm
子类别:Field Programmable Gate Arrays
最大供电电压:1.26 V
最小供电电压:1.14 V
标称供电电压:1.2 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:OTHER
端子面层:Tin/Lead (Sn63Pb37)
端子形式:BALL
端子节距:0.5 mm
端子位置:BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间:30
宽度:8 mm
Base Number Matches:1
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