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  • 北京元坤伟业科技有限公司

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  • 北京中其伟业科技有限公司

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  • 深圳市和诚半导体有限公司

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  • 只做原装正品,深圳现货
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  • 深圳市华来深电子有限公司

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  • 厂家Xilinx 
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  • 受权代理!全新原装现货特价热卖!
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  • 深圳市旺能芯科技有限公司

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  • 厂家XILINX/赛灵思 
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  • 深圳市华斯顿电子科技有限公司

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  • 厂家Xilinx 
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  • 绝对原装正品现货,全新深圳原装进口现货
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  • 深圳市炎凯科技有限公司

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  • 深圳市赛科世纪电子有限公司

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  • 深圳市湘达电子有限公司

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  • 全新原装,价格超越代理。
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  • 深圳市拓亿芯电子有限公司

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  • 深圳市芯福林电子有限公司

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  • 深圳市芯福林电子有限公司

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  • 深圳市华芯盛世科技有限公司

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  • 深圳市晶美隆科技有限公司

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  • 香港元动力半导体有限公司

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产品型号XC3SD1800A-FG676C的概述

XC3SD1800A-FG676C芯片概述 XC3SD1800A-FG676C是由Xilinx公司生产的一款用于数字逻辑设计和集成电路开发的可编程逻辑器件(FPGA),属于Spartan-3系列。FPGA是一种灵活的半导体设备,能够通过硬件描述语言(HDL)进行编程,使其能够适应多种应用场景,如通...
配单直通车
XC3SD3400A-4CS484C产品参数
型号:XC3SD3400A-4CS484C
是否无铅: 含铅
是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Active
IHS 制造商:XILINX INC
零件包装代码:BGA
包装说明:BGA, BGA484,22X22,32
针数:484
Reach Compliance Code:not_compliant
ECCN代码:3A991.D
HTS代码:8542.39.00.01
Factory Lead Time:12 weeks
风险等级:1.59
最大时钟频率:250 MHz
JESD-30 代码:S-PBGA-B484
JESD-609代码:e0
湿度敏感等级:3
可配置逻辑块数量:5968
等效关口数量:3400000
输入次数:309
逻辑单元数量:53712
输出次数:249
端子数量:484
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:
组织:5968 CLBS, 3400000 GATES
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:BGA
封装等效代码:BGA484,22X22,32
封装形状:SQUARE
封装形式:GRID ARRAY
峰值回流温度(摄氏度):240
电源:1.2,2.5/3.3 V
可编程逻辑类型:FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY
认证状态:Not Qualified
子类别:Field Programmable Gate Arrays
最大供电电压:1.26 V
最小供电电压:1.14 V
标称供电电压:1.2 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:COMMERCIAL EXTENDED
端子面层:Tin/Lead (Sn63Pb37)
端子形式:BALL
端子节距:0.8 mm
端子位置:BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间:30
Base Number Matches:1
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