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  • 深圳市和诚半导体有限公司

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  • 芯德微联(深圳)电子有限公司

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XC4313-4BG225C产品参数
型号:XC4313-4BG225C
生命周期:Obsolete
IHS 制造商:XILINX INC
零件包装代码:BGA
包装说明:BGA,
针数:225
Reach Compliance Code:unknown
风险等级:5.84
JESD-30 代码:S-PBGA-B225
长度:27 mm
端子数量:225
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:BGA
封装形状:SQUARE
封装形式:GRID ARRAY
可编程逻辑类型:FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:2.55 mm
标称供电电压:5 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
端子形式:BALL
端子节距:1.5 mm
端子位置:BOTTOM
宽度:27 mm
Base Number Matches:1
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