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XC56309AG100AR2产品参数
型号:XC56309AG100AR2
是否无铅: 不含铅
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Obsolete
零件包装代码:QFP
包装说明:LEAD FREE, TQFP-144
针数:144
Reach Compliance Code:compliant
ECCN代码:3A001.A.3
HTS代码:8542.31.00.01
风险等级:5.25
地址总线宽度:18
桶式移位器:YES
边界扫描:YES
最大时钟频率:100 MHz
外部数据总线宽度:24
格式:FIXED POINT
内部总线架构:MULTIPLE
JESD-30 代码:S-PQFP-G144
JESD-609代码:e3
长度:20 mm
低功率模式:YES
湿度敏感等级:3
端子数量:144
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:LFQFP
封装形状:SQUARE
封装形式:FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度(摄氏度):260
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:1.6 mm
最大供电电压:3.6 V
最小供电电压:3 V
标称供电电压:3.3 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
端子面层:Matte Tin (Sn)
端子形式:GULL WING
端子节距:0.5 mm
端子位置:QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间:40
宽度:20 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型:DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER
Base Number Matches:1
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