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  • 深圳市特顺芯科技有限公司

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  • 深圳市欧昇科技有限公司

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  • 集好芯城

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  • 深圳市晶美隆科技有限公司

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  • HECC GROUP CO.,LIMITED

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  • 八零友创集团

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  • 上海磐岳电子有限公司

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  • 厂家MOTOROLA 
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  • 北京中其伟业科技有限公司

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  • 特价,原装正品,绝对公司现货库存,原装特价!
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  • 深圳市创思克科技有限公司

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  • 深圳市百域芯科技有限公司

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配单直通车
XC56L307VF160产品参数
型号:XC56L307VF160
是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Obsolete
零件包装代码:BGA
包装说明:MAPBGA-196
针数:196
Reach Compliance Code:not_compliant
ECCN代码:3A991
HTS代码:8542.31.00.01
风险等级:5.55
其他特性:ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY
地址总线宽度:18
桶式移位器:YES
位大小:24
边界扫描:YES
最大时钟频率:160 MHz
外部数据总线宽度:24
格式:FIXED POINT
内部总线架构:MULTIPLE
JESD-30 代码:S-PBGA-B196
JESD-609代码:e0
长度:15 mm
低功率模式:YES
湿度敏感等级:3
端子数量:196
最高工作温度:100 °C
最低工作温度:-40 °C
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:LBGA
封装等效代码:BGA196,14X14,40
封装形状:SQUARE
封装形式:GRID ARRAY, LOW PROFILE
峰值回流温度(摄氏度):220
电源:1.8,3.3 V
认证状态:Not Qualified
RAM(字数):16384
座面最大高度:1.6 mm
子类别:Digital Signal Processors
最大供电电压:1.9 V
最小供电电压:1.7 V
标称供电电压:1.8 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:INDUSTRIAL
端子面层:TIN LEAD
端子形式:BALL
端子节距:1 mm
端子位置:BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间:30
宽度:15 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型:DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER
Base Number Matches:1
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