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  • 深圳市芯福林电子有限公司

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XC5VFX70T-1FF1136C产品参数
型号:XC5VFX70T-1FF1136C
是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Active
IHS 制造商:XILINX INC
零件包装代码:BGA
包装说明:BGA, BGA1136,34X34,40
针数:1136
Reach Compliance Code:not_compliant
ECCN代码:3A991.D
HTS代码:8542.39.00.01
Factory Lead Time:12 weeks
风险等级:5.22
CLB-Max的组合延迟:0.9 ns
JESD-30 代码:S-PBGA-B1136
JESD-609代码:e0
长度:35 mm
湿度敏感等级:4
可配置逻辑块数量:5600
输入次数:640
逻辑单元数量:71680
输出次数:640
端子数量:1136
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:
组织:5600 CLBS
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:BGA
封装等效代码:BGA1136,34X34,40
封装形状:SQUARE
封装形式:GRID ARRAY
峰值回流温度(摄氏度):225
电源:1,2.5 V
可编程逻辑类型:FPGA
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:3.25 mm
子类别:Field Programmable Gate Arrays
最大供电电压:1.05 V
最小供电电压:0.95 V
标称供电电压:1 V
表面贴装:YES
温度等级:OTHER
端子面层:Tin/Lead (Sn63Pb37)
端子形式:BALL
端子节距:1 mm
端子位置:BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间:30
宽度:35 mm
Base Number Matches:1
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