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  • 深圳市特顺芯科技有限公司

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  • 深圳市科雨电子有限公司

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  • XC5VLX110-3FF1760C
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  • 厂家XILINX 
  • 封装BGA1760 
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  • QQ:1415691092
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  • 深圳市天宇豪科技有限公司

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  • 厂家Xilinx Inc. 
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  • 万三科技(深圳)有限公司

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  • 万三科技 秉承原装 实单可议
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  • 深圳市芯福林电子有限公司

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  • 厂家XILINX 
  • 封装FCBGA/1760 
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  • 真实库存全新原装正品!代理此型号
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  • 深圳市励创源科技有限公司

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  • 厂家XILINX 
  • 封装BGA 
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  • 深圳市亿智腾科技有限公司

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  • 深圳市特顺芯科技有限公司

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XC5VLX110-3FFG1153C产品参数
型号:XC5VLX110-3FFG1153C
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Active
零件包装代码:BGA
包装说明:BGA, BGA1153,34X34,40
针数:1153
Reach Compliance Code:not_compliant
ECCN代码:3A001.A.7.A
HTS代码:8542.39.00.01
风险等级:1.58
最大时钟频率:1412 MHz
JESD-30 代码:S-PBGA-B1153
JESD-609代码:e1
长度:35 mm
湿度敏感等级:4
可配置逻辑块数量:8640
输入次数:800
逻辑单元数量:110592
输出次数:800
端子数量:1153
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:
组织:8640 CLBS
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:BGA
封装等效代码:BGA1153,34X34,40
封装形状:SQUARE
封装形式:GRID ARRAY
峰值回流温度(摄氏度):245
电源:1,2.5 V
可编程逻辑类型:FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:3.4 mm
子类别:Field Programmable Gate Arrays
最大供电电压:1.05 V
最小供电电压:0.95 V
标称供电电压:1 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:OTHER
端子面层:Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)
端子形式:BALL
端子节距:1 mm
端子位置:BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间:30
宽度:35 mm
Base Number Matches:1
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