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| 型号: | XC5VLX30-2FFV324I |
| 是否Rohs认证： | 符合 |
| 生命周期： | Active |
| IHS 制造商： | XILINX INC |
| 包装说明： | BGA, BGA324,18X18,40 |
| Reach Compliance Code： | unknown |
| 风险等级： | 5.79 |
| CLB-Max的组合延迟： | 0.77 ns |
| JESD-30 代码： | S-PBGA-B324 |
| 长度： | 19 mm |
| 可配置逻辑块数量： | 2400 |
| 输入次数： | 220 |
| 逻辑单元数量： | 30720 |
| 输出次数： | 220 |
| 端子数量： | 324 |
| 最高工作温度： | 100 °C |
| 最低工作温度： | -40 °C |
| 组织： | 2400 CLBS |
| 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码： | BGA |
| 封装等效代码： | BGA324,18X18,40 |
| 封装形状： | SQUARE |
| 封装形式： | GRID ARRAY |
| 可编程逻辑类型： | FPGA |
| 座面最大高度： | 2.85 mm |
| 最大供电电压： | 1.05 V |
| 最小供电电压： | 0.95 V |
| 标称供电电压： | 1 V |
| 表面贴装： | YES |
| 温度等级： | INDUSTRIAL |
| 端子形式： | BALL |
| 端子节距： | 1 mm |
| 端子位置： | BOTTOM |
| 宽度： | 19 mm |
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