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  • HECC GROUP CO.,LIMITED

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配单直通车
XC5VLX30T-1FFG323I产品参数
型号:XC5VLX30T-1FFG323I
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Active
IHS 制造商:XILINX INC
零件包装代码:BGA
包装说明:BGA, BGA323,18X18,40
针数:323
Reach Compliance Code:not_compliant
ECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.39.00.01
Factory Lead Time:12 weeks
风险等级:1.38
CLB-Max的组合延迟:0.9 ns
JESD-30 代码:S-PBGA-B323
JESD-609代码:e1
长度:19 mm
湿度敏感等级:4
可配置逻辑块数量:2400
输入次数:172
逻辑单元数量:30720
输出次数:172
端子数量:323
最高工作温度:100 °C
最低工作温度:-40 °C
组织:2400 CLBS
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:BGA
封装等效代码:BGA323,18X18,40
封装形状:SQUARE
封装形式:GRID ARRAY
峰值回流温度(摄氏度):250
电源:1,2.5 V
可编程逻辑类型:FPGA
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:2.85 mm
子类别:Field Programmable Gate Arrays
最大供电电压:1.05 V
最小供电电压:0.95 V
标称供电电压:1 V
表面贴装:YES
温度等级:INDUSTRIAL
端子面层:Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)
端子形式:BALL
端子节距:1 mm
端子位置:BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间:30
宽度:19 mm
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