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  • 深圳市特顺芯科技有限公司

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  • 深圳市科雨电子有限公司

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  • 昂富(深圳)电子科技有限公司

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  • 厂家XILINX/赛灵思 
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  • 深圳市天宇豪科技有限公司

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  • 厂家Xilinx Inc. 
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  • 深圳市华斯顿电子科技有限公司

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  • 厂家XILINX 
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  • 深圳市华兴微电子有限公司

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  • 厂家XILINX 
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  • 深圳市斌腾达科技有限公司

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  • 厂家Xilinx 
  • 封装665-FCBGA(27x27) 
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  • 深圳市正纳电子有限公司

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  • 厂家XILINX/赛灵思 
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  • 万三科技(深圳)有限公司

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  • 数量6500000 
  • 厂家N/A 
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  • 深圳市创思克科技有限公司

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  • 深圳市芯福林电子有限公司

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  • 厂家XILINX 
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  • 大源实业科技有限公司

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  • 数量560 
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  • 封装FCBGA/6 
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  • 赛灵斯专业代理分销 部分现货 支持订货
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配单直通车
XC5VSX35T-2FF665I产品参数
型号:XC5VSX35T-2FF665I
是否无铅: 含铅
是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Active
零件包装代码:BGA
包装说明:BGA-665
针数:665
Reach Compliance Code:not_compliant
ECCN代码:3A991.D
HTS代码:8542.39.00.01
风险等级:5.23
CLB-Max的组合延迟:0.77 ns
JESD-30 代码:S-PBGA-B665
JESD-609代码:e0
长度:27 mm
湿度敏感等级:4
可配置逻辑块数量:2720
输入次数:360
逻辑单元数量:34816
输出次数:360
端子数量:665
最高工作温度:100 °C
最低工作温度:-40 °C
组织:2720 CLBS
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:BGA
封装等效代码:BGA665,26X26,40
封装形状:SQUARE
封装形式:GRID ARRAY
峰值回流温度(摄氏度):225
电源:1,2.5 V
可编程逻辑类型:FPGA
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:2.9 mm
子类别:Field Programmable Gate Arrays
最大供电电压:1.05 V
最小供电电压:0.95 V
标称供电电压:1 V
表面贴装:YES
温度等级:INDUSTRIAL
端子面层:Tin/Lead (Sn63Pb37)
端子形式:BALL
端子节距:1 mm
端子位置:BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间:30
宽度:27 mm
Base Number Matches:1
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